Univerzalni set šablon za MK-10 kit dual 150 stencils Mlink
Znamka: Mlink
DDV vključen (Brez DDV: 55,00 €)
Količinski popusti
| Količina | Cena | Shrani |
|---|---|---|
| 2+ | 64,42 € | -4% |
| 10+ | 63,07 € | -6% |
| 20+ | 59,05 € | -12% |
Univerzalni set šablon za MK-10 kit dual 150 stencils blagovne znamke Mlink je celovit komplet, zasnovan za lažji postopek spajkanja in reballinga v elektroniki, posebej pri komponentah BGA in pomnilniških čipih. Ta komplet je združljiv s spajkalnimi postajami MK-10 ter zagotavlja natančnost in učinkovitost pri popravilih in sestavljanju.
Glavne značilnosti:
- Vključuje 150 univerzalnih šablon (stencils) za širok nabor čipov in elektronskih komponent.
- Zasnovan za uporabo s postajami MK-10, idealen za strokovnjake za popravila elektronike in spajkanje.
- Šablone različnih debelin: 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm in 0.76mm, za prilagoditev različnim potrebam spajkanja.
- Združljiv z IC-ji DDR1, DDR2, DDR3, pomnilniškimi čipi cache Xbox360, ATI, NVIDIA in številnimi drugimi specifičnimi modeli.
- Vključuje šablone za igralne konzole, kot so Xbox 360, PS3 in Wii, kar olajša specializirana popravila.
- Vzdržljiv material zagotavlja dolgo življenjsko dobo in natančnost pri vsaki uporabi.
Tehnične specifikacije:
- 0.45mm (5 šablon): DDR1, DDR2, DDR3, Xbox360 Cache Memory, AC82GM45, AC82P45.
- 0.5mm (28 šablon): ATI1100, ATI X1300, ATI IXP600, ATI RS800ME, MCP67MV-A2, med drugim.
- 0.6mm (57 šablon): Xbox 360 GPU, PS3 GPU, WII CPU, VIA CN896, ATI9000 64M, SIS671, NV GO6200 in več.
- 0.76mm (7 šablon): M1671, 845GL, 855GME, 82801DBM, SIS630S, SIS650.
Tipične uporabe:
- Popravilo in vzdrževanje igralnih konzol in elektronskih naprav.
- Spajkanje in reballing BGA čipov ter elektronskih komponent na matičnih ploščah.
- Elektronski projekti, ki zahtevajo natančnost pri nanašanju spajke.
Združljivost:
Ta set je združljiv s spajkalnimi postajami MK-10 in je primeren za tehnike ter strokovnjake, ki delajo s širokim naborom čipov in elektronskih komponent, vključno s pomnilniki DDR, GPU-ji, CPU-ji in specifičnimi čipi za konzole.
Opomba: Trenutno je izdelek razprodan. Priporočamo, da preverite razpoložljivost ali poiščete alternativne izdelke v naši trgovini.
- Vključuje 150 univerzalnih šablon za spajkanje in reballing.
- Združljivo s postajami MK-10 za natančno spajkanje.
- Šablone v debelinah 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm in 0.76mm.
- Združljivo s čipi DDR, ATI, NVIDIA, Xbox 360, PS3, Wii in več.
- Vzdržljiv material za profesionalno in večkratno uporabo.
Vprašanja in odgovori kupcev
Za katere vrste elektronskih komponent in platform je združljiv ta univerzalni set stencilov?
Set vključuje stencils, združljive s široko paleto BGA čipov, vključno s pomnilniki DDR1, DDR2, DDR3, različnimi modeli GPU in CPU za Xbox 360, PlayStation 3, Wii ter številnimi čipovji znamk ATI, NVIDIA in Intel. Primeren je za reballing na igralnih konzolah ter matičnih ploščah prenosnih in namiznih računalnikov.
Kateri je glavni material stencilov in katere prednosti ponuja v primerjavi z alternativami na trgu?
Stencils so izdelani iz nerjavečega jekla, kar zagotavlja visoko odpornost proti vročini in deformacijam med postopki reballinga. V primerjavi s stencils iz medenine ali drugih mehkejših kovin nerjaveče jeklo dlje ohranja dimenzijsko natančnost in omogoča varnejše ter večkratno čiščenje.
Kakšne so glavne dimenzije in debeline stencilov, vključenih v komplet?
Komplet vsebuje stencils z različnimi vzorci za pitch 0,45 mm, 0,5 mm in 0,6 mm. Standardna debelina posameznega stencil je običajno 0,12 mm, optimizirana za natančen nanos BGA spajkalnih kroglic. Približne dimenzije posameznega stencil so 60 mm x 60 mm, vendar se lahko nekoliko razlikujejo glede na model.
Katere varnostne ukrepe ali standarde moram upoštevati pri delu s temi stencils?
Priporočamo uporabo rokavic in zaščite za oči, saj lahko pri rokovanju nastanejo robovi ali ureznine. Nerjaveče jeklo je kemično stabilno, vendar se je treba izogibati vdihavanju spajkalnih hlapov, ki nastajajo pri procesu reballinga. Za stencils ne obstajajo posebni električni varnostni standardi, lahko pa upoštevate standard ISO 9455 za elektronsko spajkanje.
Kako poteka vzdrževanje in kako dolgo lahko ti stencils zdržijo pri redni uporabi?
Vzdrževanje vključuje čiščenje stencilov z blagimi, nekorozivnimi topili in njihovo popolno sušenje po vsaki uporabi. Če se izogibate kovinskim lopaticam in jih shranjujete na suhem, lahko njihova življenjska doba preseže 1.000 ciklov uporabe brez občutne izgube natančnosti. Obraba je odvisna od vrste uporabljene spajke in pogostosti čiščenja.
Za kaj je namenjen univerzalni set šablon za MK-10 kit dual 150 stencils?
Namenjen je lažjemu spajkanju in reballingu BGA čipov ter drugih elektronskih komponent na postajah MK-10.
S katerimi spajkalnimi postajami je ta set združljiv?
Združljiv je s spajkalnimi postajami MK-10.
Koliko šablon vključuje komplet?
Vključuje skupaj 150 šablon različnih debelin in za različne vrste čipov.
Ali lahko te šablone uporabim za popravilo igralnih konzol?
Da, vključuje šablone za konzole, kot so Xbox 360, PS3 in Wii, med drugim.
Ali je ta izdelek na voljo za takojšen nakup?
Trenutno je izdelek razprodan. Priporočamo, da preverite razpoložljivost ali poiščete alternativne izdelke.
Napišite oceno izdelka
Kupci, ki so kupili ta izdelek, so kupili tudi
Univerzalni stencils set 90mmx90mm Mk-15/Ht90, 380 kosov Mlink
Univerzalni set šablon za reballing 90mmx90mm Mk-15/Ht90 s 50 stencils
Stencil plošča Samsung Note 4 za IC reballing - profesionalno orodje Mlink
Nedavno ogledani izdelki
