Univerzalni set 8 stencils 90mmx90mm Mk-15/Ht90 s 230 šablonami

Name: Univerzalni set 8 stencils 90mmx90mm Mk-15/Ht90 s 230 šablonami
Brand: Mlink
SKU: T020105-SET8-230-STENCIL
Price: 145.18 EUR
Availability: InStock

Znamka: Mlink

Bodite prvi, ki bo ocenil ta izdelek

145,18€

DDV vključen (Brez DDV: 119,00 €)

Količinski popusti

Količina	Cena	Shrani
2+	139,37 €	-4%
10+	136,47 €	-6%
20+	130,66 €	-10%

Na zalogi je samo še 3 - naročite kmalu!

Standardna dostava Sre, Apr 29 - Pet, Maj 1

Ekspresna dostava Pon, Apr 27 - Tor, Apr 28

Vračila v 30 dneh

Količina

Brezplačna vračila v 30 dneh

Varna transakcija

Brezplačna dostava Dostava od 4,99€

Enostavna vračila 30-dnevna politika vračil

Varno plačilo 100% varen zaključek nakupa

Garancija kakovosti Samo originalni izdelki

Set 8 Stencils Universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 je profesionalni komplet, zasnovan za lažje spajkanje in reballing elektronskih komponent BGA (Ball Grid Array). Ta set vključuje 230 visoko natančnih šablon standardne velikosti 90x90 mm, ki omogočajo natančen nanos spajke na čipe različnih znamk in modelov.

Glavne značilnosti:

Univerzalna velikost šablon: 90mm x 90mm, primerna za širok nabor čipov.
Vključuje 230 stencils za različne IC-je, vključno z Intel, AMD, ATI, NVIDIA, Xbox, PS3 in drugimi.
Združljivo s pomnilniki DDR1, DDR2, DDR3 in DDR5, kar olajša popravila na različnih napravah.
Zasnovano za reballing in BGA spajkanje, kar zagotavlja natančnost in kakovost pri vsaki uporabi.
Odporen material zagotavlja vzdržljivost in ponovno uporabo pri več projektih.

Tipične uporabe:

Popravilo in vzdrževanje matičnih plošč in grafičnih kartic.
Reballing čipov Intel, AMD, ATI in NVIDIA za obnovo električnih povezav.
Natančno spajkanje elektronskih komponent za naprave, kot so Xbox 360, PS3 in WII.
Uporaba v elektronskih delavnicah in specializiranih servisnih centrih.

Združljivost:

Ta set je združljiv s širokim naborom čipov in komponent, vključno z, vendar ne omejeno na:

Intel: 82801 IUX, BD82HM65, BD82HM550, BD82P55, I7-620M, LGA1155, LGA1156, LGA1366, med drugimi.
AMD/ATI: 216MQA6AVA12FG, M64-M, M74-M, HD4570, XP600, SB700, RS800ME, X1300, X1600, X1700 in drugi.
NVIDIA: MCP67MV-A2, NF-6100-430, GF104-325-A1, GF100-030-A3, FX5700, FX5900 in drugi priljubljeni modeli.
Pomnilniki DDR1, DDR2, DDR3 in DDR5 za različne popravila.
Konzole in naprave: Xbox 360 CPU/GPU, PS3 GPU/CPU, WII GPU/CPU.

Ta set je bistveno orodje za tehnike in strokovnjake, ki potrebujejo natančnost in vsestranskost pri BGA spajkanju in reballingu. Njegova univerzalna zasnova in široka združljivost s čipi in pomnilniki ga uvrščata med nepogrešljive izdelke za napredno elektronsko vzdrževanje.

Set 8 univerzalnih šablon 90x90 mm za BGA spajkanje in reballing.
Vključuje 230 stencils, združljivih s čipi Intel, AMD, ATI, NVIDIA, Xbox in PS3.
Združljivo s pomnilniki DDR1, DDR2, DDR3 in DDR5 za različne uporabe.
Odporen in ponovno uporaben material za večkratno uporabo v elektronskih delavnicah.
Idealno za profesionalno popravilo matičnih plošč, grafičnih kartic in konzol.

Vprašanja in odgovori kupcev

Kakšne so glavne prednosti seta 8 univerzalnih stencilov 90 mm x 90 mm v primerjavi z drugimi kompleti za reballing IC-jev?

Ta set ponuja 8 univerzalnih šablon 90 mm x 90 mm, združljivih z več kot 230 različnimi čipi, vključno z IC-ji Intel, AMD, ATI in pomnilniki DDR, ter pokriva širok nabor modelov, ki se uporabljajo v prenosnikih in konzolah. Njegova glavna prednost pred namenskimi kompleti je vsestranskost: z enim kompletom pokrije več referenc, zato je potreba po nakupu več posameznih šablon manjša.

Iz katerega materiala so izdelani stencil-i in kakšna je njihova približna debelina?

Stencil-i so običajno izdelani iz visoko natančnega nerjavečega jekla, s standardno debelino od 0,12 mm do 0,15 mm. Ta razpon zagotavlja vzdržljivost in ustrezen prenos toplote med postopkom spajkanja, hkrati pa odpornost proti deformacijam pri redni uporabi.

Ali obstajajo pomembne združljivostne ali tehnične omejitve glede velikosti ali razmika BGA kroglic, ki bi lahko vplivale na uporabnost seta?

Set je predvsem optimiziran za BGA matrice s standardnim razmikom kroglic med 0,5 mm in 0,75 mm, ki so najpogostejše v prenosnikih in konzolah. Ni primeren za ohišja z drugačnim korakom (večjim ali manjšim) niti za ultramajhne čipe; za te primere so potrebne posebne šablone.

Ali ta stencil zahteva posebno nego za ohranitev natančnosti odprtin?

Da, priporočamo čiščenje stencilov po vsaki uporabi z izopropilnim alkoholom in shranjevanje v ravnem položaju ter zaščiteno pred vlago. Stik z ostrimi orodji ali abrazivno čiščenje lahko poškoduje odprtine in vpliva na kakovost reballinga.

Kakšna je ključna razlika med tem univerzalnim setom in setom, namenjenim samo modelom iPhone ali pomnilnikom DDR?

Univerzalni set, kot je ta, pokriva več platform (Intel, AMD, ATI, DDR in nekatere modele iPhone), zato je uporaben na različnih vrstah naprav, medtem ko je namenski set optimiziran samo za določeno družino IC-jev, kar pomeni večjo natančnost, vendar manj prilagodljivosti. Izbira je odvisna od obsega in raznolikosti pričakovanih popravil.

Za kaj je namenjen set 8 stencils universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90?

Ta set je namenjen lažjemu spajkanju in reballingu elektronskih komponent BGA ter omogoča natančen nanos spajke na čipe različnih znamk in modelov.

S katerimi čipi je združljiv ta set šablon?

Združljiv je s širokim naborom čipov Intel, AMD, ATI, NVIDIA, pa tudi s pomnilniki DDR1, DDR2, DDR3 in DDR5 ter konzolami, kot so Xbox 360, PS3 in WII.

Kakšna je velikost priloženih šablon?

Šablone imajo univerzalno velikost 90mm x 90mm, primerno za večino BGA čipov.

Ali je ta set ponovno uporaben?

Da, šablone so izdelane iz odpornih materialov, ki omogočajo ponovno uporabo pri več projektih spajkanja in reballinga.

Kje lahko uporabljam ta set?

Idealen je za elektronske servisne delavnice, servisne centre in strokovnjake, ki delajo z BGA spajkanjem in reballingom.