3,66 €
Na zalogi
Stencil plošča Samsung Note 5 za IC reballing z natančnostjo
Znamka: Mlink
3,66€
DDV vključen (Brez DDV: 3,00 €)
Količinski popusti
| Količina | Cena | Shrani |
|---|---|---|
| 2+ | 3,51 € | -4% |
| 10+ | 3,33 € | -9% |
| 20+ | 2,93 € | -20% |
Na zalogi je samo še 1 - naročite kmalu!
Standardna dostava
Sre, Apr 29 - Pet, Maj 1
Ekspresna dostava
Pon, Apr 27 - Tor, Apr 28
Vračila v 30 dneh
Brezplačna vračila v 30 dneh
Varna transakcija
Share:
Brezplačna dostava
Dostava od 4,99€
Enostavna vračila
30-dnevna politika vračil
Varno plačilo
100% varen zaključek nakupa
Garancija kakovosti
Samo originalni izdelki
Stencil plošča Samsung Note 5 za reballing IC
Ta stencil plošča Mlink je šablona za neposredno segrevanje, ki vsebuje vse BGA integrirane vezja Samsung Note 5, kar olajša popravilo in vzdrževanje te mobilne naprave. Zasnovana je za strokovnjake za popravilo elektronike, ki pri delu z BGA komponentami potrebujejo natančnost in učinkovitost.
Glavne značilnosti
- Združljivost: Izključno za Samsung Note 5, kar zagotavlja popolno prileganje in optimalne rezultate.
- Kakovosten material: Izdelana iz materialov, odpornih na toploto, za uporabo pri postopkih reballinga in spajkanja.
- Celovita zasnova: Vse BGA integrirane vezja Samsung Note 5 so vključene v eni sami šabloni, kar poenostavi postopek.
- Profesionalna uporaba: Idealna za servisne delavnice, ki izvajajo BGA spajkanje in reballing z visoko natančnostjo.
Tipične uporabe
Ta stencil plošča se uporablja predvsem za reballing BGA čipov v Samsung Note 5. Omogoča natančen nanos spajkalnih kroglic na integrirana vezja, kar olajša popravilo napak, povezanih z okvarjenimi ali poškodovanimi povezavami na matični plošči telefona.
Združljiva je s spajkalnimi postajami in orodji za reballing, ki uporabljajo neposredno segrevanje, zato je postopek hitrejši in učinkovitejši.
Združljivost in dodatki
Šablona je združljiva z glavnimi spajkalnimi postajami in orodji za reballing, ki se uporabljajo pri popravilu mobilnih telefonov. Je ključni pripomoček za tehnike, ki delajo z nadomestnimi deli za Samsung Note 5 BGA in želijo izboljšati kakovost ter hitrost svojih posegov.
Prednosti
- Izboljša natančnost pri popravilu BGA integriranih vezij.
- Zmanjša čas dela pri postopkih reballinga.
- Poveča uspešnost pri zahtevnih popravilih.
- Izdelana s strani Mlink, priznane znamke dodatkov za elektronsko spajkanje.
S to stencil ploščo Samsung Note 5 bodo profesionalni tehniki lahko izvajali visokokakovostna popravila ter zagotovili delovanje naprave s specializiranim in zanesljivim orodjem.
- Izključna združljivost s Samsung Note 5
- Material, odporen na toploto, za postopke reballinga
- Vključuje vse BGA integrirane vezja v eni šabloni
- Idealna za profesionalne servisne delavnice za elektroniko
- Omogoča natančno spajkanje BGA čipov
Vprašanja in odgovori kupcev
Iz katerih materialov je izdelana stencil plošča in kakšne prednosti ponuja v primerjavi z drugimi možnostmi?
Stencil plošča je izdelana iz nerjavečega jekla, kar ji daje večjo odpornost proti deformaciji zaradi toplote in omogoča daljšo življenjsko dobo v primerjavi z modeli iz aluminija ali medenine. Njena togost tudi olajša natančno pozicioniranje med reballingom.
Kakšne so dimenzije, teža in vsebina paketa ob nakupu tega izdelka?
Plošča meri približno 90 mm x 60 mm, ima debelino 0,12 mm, skupna teža pa je približno 20 g. Paket običajno vključuje samo stencil ploščo, brez dodatne opreme, kot so podstavki ali spajka.
Ali je priporočeno kakšno vzdrževanje za podaljšanje življenjske dobe stencil plošče?
Priporočamo čiščenje plošče z nekorozivnimi topili (na primer izopropilnim alkoholom) po vsaki uporabi, da odstranite ostanke spajkalne paste in preprečite zamašitev odprtin. Uporaba abrazivnih orodij ni priporočljiva, da ne poškodujete robov odprtin.
Kateri so glavni problemi pri uporabi tega stencila in kako se jim lahko izognemo?
Najpogostejši težavi sta premik stencila med uporabo in zamašitev odprtin. Temu se lahko izognete z mehansko pritrditvijo stencila na komponento in ustreznim čiščenjem po vsaki uporabi. Uporaba posebnih orodij za reballing prav tako zmanjša napake.
Za kaj je namenjena stencil plošča Samsung Note 5?
Namenjena je lažjemu reballingu in spajkanju BGA integriranih vezij Samsung Note 5 ter izboljšanju natančnosti pri popravilih.
Ali je združljiva z drugimi modeli Samsung?
Ne, ta stencil plošča je zasnovana izključno za Samsung Note 5 in se ne priporoča za uporabo z drugimi modeli.
Kakšno spajkanje je mogoče izvajati s to šablono?
Uporablja se za BGA spajkanje z neposrednim segrevanjem, kar je idealno za postopke reballinga v profesionalnih delavnicah.
Katere prednosti ponuja ta šablona pri popravilu?
Omogoča natančen nanos spajkalnih kroglic, skrajša čas popravila in izboljša uspešnost pri popravilu BGA integriranih vezij.
Ali so priložena navodila za uporabo?
Izdelek ne vključuje posebnih navodil, vendar je namenjen tehnikom z izkušnjami pri BGA spajkanju in reballingu.
Napišite oceno izdelka
Kupci, ki so kupili ta izdelek, so kupili tudi
-2%
Univerzalni stencils set 90mmx90mm Mk-15/Ht90, 380 kosov Mlink
184,54€
189,10 €
Na zalogi je samo še 2
Univerzalni set šablon za reballing 90mmx90mm Mk-15/Ht90 s 50 stencils
42,70€
Na zalogi je samo še 8
-4%
Stencil plošča Samsung Note 4 za IC reballing - profesionalno orodje Mlink
3,51€
3,66 €
Na zalogi je samo še 2
Nedavno ogledani izdelki
-3%
LCD zaslon za Nintendo Switch s steklom touch screen digitizer
11,90€
12,20 €
Na zalogi je samo še 3
Stencil plošča Samsung Note 5 za IC reballing z natančnostjo
3,66 €