3,66 €
Na zalogi
Stencil plošča iPhone 6 za BGA spajkanje in natančno popravilo
Znamka: Mlink
3,66€
DDV vključen (Brez DDV: 3,00 €)
Količinski popusti
| Količina | Cena | Shrani |
|---|---|---|
| 2+ | 3,51 € | -4% |
| 10+ | 3,33 € | -9% |
| 20+ | 2,93 € | -20% |
Omejena zaloga
Standardna dostava
Sre, Apr 29 - Pet, Maj 1
Ekspresna dostava
Pon, Apr 27 - Tor, Apr 28
Vračila v 30 dneh
Brezplačna vračila v 30 dneh
Varna transakcija
Share:
Brezplačna dostava
Dostava od 4,99€
Enostavna vračila
30-dnevna politika vračil
Varno plačilo
100% varen zaključek nakupa
Garancija kakovosti
Samo originalni izdelki
Stencil plošča iPhone 6 je bistveno orodje za tehnike in strokovnjake za popravilo mobilnih naprav, posebej zasnovano za reballing in spajkanje BGA integriranih vezij iPhone 6. Ta predloga za neposredno segrevanje omogoča natančno ponovno namestitev spajkalnih kroglic na čipe ter zagotavlja učinkovito in kakovostno popravilo.
Glavne značilnosti:
- Združljiva izključno z BGA integriranimi vezji iPhone 6.
- Zasnova za neposredno segrevanje omogoča optimalen prenos toplote med postopkom spajkanja.
- Izdelana za natančno namestitev spajke, kar zmanjšuje napake in poškodbe občutljivih komponent.
- Idealna za uporabo na spajkalnih postajah in orodjih za BGA reballing.
Tipične uporabe:
- Popravilo matične plošče iPhone 6 z reballingom BGA čipov.
- Ponovna namestitev in spajkanje integriranih vezij z natančnostjo za obnovitev delovanja naprave.
- Podpora v servisnih delavnicah za popravilo mobilne elektronike, ki potrebujejo specializirane predloge.
Združljivost in dodatki:
- Združljiva samo z BGA komponentami iPhone 6, ni primerna za druge modele.
- Priporočamo uporabo skupaj s spajkalnimi postajami in ustreznim potrošnim materialom za BGA spajkanje.
Ta stencil plošča je nepogrešljiv dodatek za vse, ki iščejo kakovost in natančnost pri popravilu iPhone 6. Njena posebna zasnova za neposredno segrevanje in združljivost z BGA integriranimi vezji zagotavljata profesionalne in dolgotrajne rezultate.
- Združljiva z BGA integriranimi vezji iPhone 6
- Predloga za neposredno segrevanje za natančno spajkanje
- Idealna za reballing in profesionalna popravila
- Izdelana za zmanjšanje napak pri BGA spajkanju
- Priporočena uporaba na spajkalnih postajah in BGA orodjih
Vprašanja in odgovori kupcev
Za kaj je namenjena stencil plošča iPhone 6?
Služi za lažje spajkanje in reballing BGA integriranih vezij iPhone 6 ter zagotavlja natančno namestitev spajkalnih kroglic.
Ali je združljiva z drugimi modeli iPhone?
Ne, ta stencil plošča je namenjena izključno BGA integriranim vezjem iPhone 6 in je ne smete uporabljati z drugimi modeli.
Kakšno spajkanje je združljivo s to predlogo?
Združljiva je z BGA spajkanjem z neposrednim segrevanjem, idealna za specializirane spajkalne postaje.
Ali se lahko uporablja pri domačih popravilih?
Priporoča se uporaba pri strokovnjakih ali tehnikih z izkušnjami pri popravilu mobilnih naprav in BGA spajkanju.
Ali vključuje navodila za uporabo?
Izdelek ne vključuje posebnih navodil, vendar je priporočljivo slediti standardnim postopkom reballinga in BGA spajkanja.
Napišite oceno izdelka
Kupci, ki so kupili ta izdelek, so kupili tudi
-2%
Univerzalni stencils set 90mmx90mm Mk-15/Ht90, 380 kosov Mlink
184,54€
189,10 €
Na zalogi je samo še 2
Univerzalni set šablon za reballing 90mmx90mm Mk-15/Ht90 s 50 stencils
42,70€
Na zalogi je samo še 8
-4%
Stencil plošča Samsung Note 4 za IC reballing - profesionalno orodje Mlink
3,51€
3,66 €
Na zalogi je samo še 2
Nedavno ogledani izdelki
-4%
-3%
Zračna puhalka za spajkanje in elektroniko - bistveno orodje Satkit
1,43€
1,46 €
Na zalogi je samo še 1
Stencil plošča iPhone 6 za BGA spajkanje in natančno popravilo
3,66 €