Univerzalni stencils set 90mmx90mm Mk-15/Ht90, 380 kosov Mlink

Univerzalni stencils set 90mmx90mm Mk-15/Ht90 s 380 Stencils znamke Mlink je komplet šablon za spajkanje, zasnovan za lažje reballing delo in popravilo elektronskih komponent. Ta set vključuje univerzalne šablone z različnimi koraki in združljivostjo s širokim naborom integriranih vezij (IC) priznanih znamk, kot so Intel, ATI, NVidia, VIA in druge.

Ta set je še posebej uporaben za tehnike in strokovnjake, ki izvajajo spajkanje in reballing na čipih BGA ter drugih elektronskih komponentah, saj zagotavlja natančnost in učinkovitost pri vsaki uporabi.

Glavne značilnosti:

• Velikost: 90mm x 90mm, idealna za več IC-jev.
• Združljivost: Združljiv z obsežnim seznamom IC-jev Intel, ATI, NVidia, VIA, Xbox 360, PS3, Wii in drugimi.
• Različni koraki: Vključuje šablone s koraki 0.30, 0.35, 0.40, 0.45, 0.50, 0.55 in 0.76 mm za prilagoditev različnim velikostim spajkalnih kroglic.
• Material: Visokokakovostne univerzalne šablone za večkratno in dolgotrajno uporabo.
• Uporaba: Idealno za reballing čipov pomnilnika DDR1, DDR2, DDR3, DDR5, Intel CPU-jev, ATI in NVidia GPU-jev ter drugih specifičnih komponent.

Tipične uporabe:

• Popravilo in vzdrževanje matičnih plošč ter elektronskih komponent.
• Reballing BGA čipov za konzole, kot so Xbox 360, PS3 in Wii.
• Popravilo CPU-jev in GPU-jev različnih znamk in modelov.
• Natančno spajkanje na DDR pomnilniških komponentah in drugih integriranih vezjih.

Podrobna združljivost:

Set pokriva širok nabor IC-jev, vključno z, vendar ne omejeno na:

• Intel: 82801 IUX, AC82GS45, BD82HM65, BD82HM550, BD82P55, I7-620M, LGA1155, LGA1156 in druge.
• ATI: 1100, 1150, 21514, 21515, 216-0707011, 218-0697010, XP600, X1300, X1600, X1800 in drugi.
• NVidia: MCP67MV-A2, NF-6100-430, GF104-325-A1, G200-103-B3, GF100-030-A3 in drugi.
• VIA, SIS, Broadcom, MTK in drugi proizvajalci.
• Konzole: Xbox 360 CPU/GPU, PS3 GPU/CPU, Wii GPU/CPU.

Ta set je bistveno orodje za strokovnjake, ki potrebujejo natančnost in vsestranskost pri visokokakovostnem spajkanju.

• Univerzalni set 9 stencils 90mm x 90mm za reballing in spajkanje.
• Vključuje 380 šablon, združljivih z več IC-ji Intel, ATI, NVidia in drugimi.
• Različni koraki: 0.30, 0.35, 0.40, 0.45, 0.50, 0.55 in 0.76 mm.
• Idealen za popravilo čipov v konzolah Xbox 360, PS3 in Wii.
• Visoka natančnost za profesionalne rezultate pri spajkanju.