Univerzalne šablone za reballing MK-10 dual kit - 100 stencils
Znamka: Mlink
DDV vključen (Brez DDV: 40,00 €)
Količinski popusti
| Količina | Cena | Shrani |
|---|---|---|
| 2+ | 46,85 € | -4% |
| 10+ | 45,38 € | -7% |
| 20+ | 41,48 € | -15% |
Set univerzalnih šablon za reballing MK-10 kit dual je celovita rešitev za tehnike in strokovnjake, ki potrebujejo visoko natančnost pri spajkanju čipov in elektronskih komponent. Ta komplet vključuje 100 stencils, zasnovanih za lažji postopek reballinga pri širokem naboru integriranih vezij in naprav.
Glavne značilnosti:
- Vključuje 100 stencils z različnimi debelinami: 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm in 0.76mm za prilagoditev različnim vrstam čipov.
- Združljivost z več IC-ji, vključno s pomnilniki DDR1, DDR2, DDR3, čipi ATI, NVIDIA in konzolami, kot sta Xbox 360 in PS3.
- Zasnovane za uporabo s spajkalnimi postajami MK-10 in dual kompleti, kar optimizira natančnost in učinkovitost pri postopku reballinga.
- Odporen material, ki zagotavlja vzdržljivost in ponovljivost pri profesionalni uporabi.
Specifikacije in združljivost:
- 0.45mm (5 stencils) za pomnilnike DDR in specifične čipe, kot je AC82GM45.
- 0.5mm (28 stencils) za čipe ATI, NVIDIA in druge grafične ter čipovske komponente.
- 0.6mm (57 stencils) združljive z GPU-ji in CPU-ji za Xbox 360, PS3, Wii ter različnimi čipovji proizvajalcev, kot so VIA, SIS in ATI.
- 0.76mm (7 stencils) za specifične čipe, kot so M1671, 845GL in drugi modeli SIS.
Tipične uporabe:
Ta set je idealen za reballing čipov pri popravilu igralnih konzol, matičnih plošč računalnikov in drugih elektronskih naprav. Omogoča natančen nanos spajke na pad-e čipov ter izboljšuje kakovost in trajnost popravil.
Združljivost z orodji:
Zasnovan za uporabo s spajkalnimi postajami MK-10 in dual kompleti je ta set stencils združljiv s standardnimi tehnikami reballinga in natančnega spajkanja.
Opomba: Izdelek je trenutno razprodan. Priporočamo, da preverite razpoložljivost ali alternativne izdelke v naši trgovini.
- Vključuje 100 univerzalnih stencils za reballing MK-10 dual kit
- Različne debeline: 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm in 0.76mm za različne čipe
- Združljivo s pomnilniki DDR, čipi ATI, NVIDIA in konzolami Xbox 360, PS3, Wii
- Odporen material za profesionalno in dolgotrajno uporabo
- Optimizirano za spajkalne postaje MK-10 in dual komplete
Vprašanja in odgovori kupcev
Katere vrste in velikosti integriranih komponent so združljive s stencils, vključenimi v ta set?
Set vključuje stencils, združljive z IC-ji s pitchom 0,45 mm (DDR1, DDR2, DDR3 in različni pomnilniki ter čipovja), 0,5 mm (predvsem ATI, Nvidia in Intel za grafiko in čipovja) ter 0,6 mm (CPU, GPU in Southbridge za XBOX 360, PS3, Wii). Ta raznolikost pokriva večino pogostih BGA komponent v konzolah in prenosnikih.
Iz katerega materiala so izdelani ti stencils in kakšna vzdržljivost je pričakovana pri profesionalni uporabi?
Stencils te vrste so običajno izdelani iz natančnega nerjavečega jekla, s standardno debelino med 0,10 in 0,15 mm. Ob pravilni uporabi prenesejo desetine aplikacij brez deformacije ali rjavenja, čeprav je vzdržljivost odvisna od čiščenja in ravnanja; material prenese običajne temperature spajkanja (do 350 °C).
Ali so za pravilno pritrditev in poravnavo na čipih med reballingom potrebna posebna orodja?
Priporočamo uporabo fixture ali posebnega nosilca za pritrditev in poravnavo stencilov na čipu, zlasti pri finih korakih (<0,65 mm), da se prepreči premikanje. Čeprav jih je mogoče uporabljati ročno, se natančnost reballinga z namenskim priborom občutno izboljša.
Ali obstajajo omejitve združljivosti glede zelo novih modelov GPU/CPU ali različic konzol, ki niso navedene?
Ti stencils so zasnovani za modele in čipe, navedene v opisu (predvsem generacije DDR1–3, XBOX 360, PS3 in Wii). Za novejše generacije GPU/CPU ali nove različice konzol je priporočljivo preveriti dimenzije in pitch, saj bodo morda potrebni posebni stencils, ki niso vključeni v ta komplet.
Katere dobre prakse čiščenja in shranjevanja priporočate za čim daljšo življenjsko dobo in natančnost stencilov?
Za ohranitev natančnosti stencilov jih po vsaki uporabi očistite z izopropilnim alkoholom in odstranite ostanke paste. Popolnoma jih posušite in shranjujte v plastičnih ovojnicah ali trdih etuijih, stran od vlage in pritiska. Za odstranjevanje ostankov ne uporabljajte abrazivnih predmetov, saj lahko poškodujejo mikroperforacije.
Za kaj je namenjen set univerzalnih šablon za reballing MK-10 dual kit?
Ta set se uporablja za natančen nanos spajke na čipe in elektronske komponente med postopkom reballinga ter olajša popravila konzol in matičnih plošč.
S katerimi napravami je ta set šablon združljiv?
Združljiv je s pomnilniki DDR1, DDR2, DDR3, čipi ATI, NVIDIA in konzolami, kot so Xbox 360, PS3 in Wii, med drugimi komponentami, navedenimi v opisu.
Ali lahko te šablone uporabljam s katero koli spajkalno postajo?
Te šablone so posebej zasnovane za postaje MK-10 in dual komplete, kar zagotavlja boljšo natančnost in prileganje.
Koliko šablon vključuje set?
Set vključuje 100 šablon (stencils) z različnimi debelinami za različne uporabe.
Ali je izdelek na voljo za takojšen nakup?
Izdelek je trenutno razprodan. Priporočamo, da preverite trgovino za razpoložljivost ali alternativne izdelke.
Napišite oceno izdelka
Kupci, ki so kupili ta izdelek, so kupili tudi
Univerzalni stencils set 90mmx90mm Mk-15/Ht90, 380 kosov Mlink
Univerzalni set šablon za reballing 90mmx90mm Mk-15/Ht90 s 50 stencils
Stencil plošča Samsung Note 4 za IC reballing - profesionalno orodje Mlink
Nedavno ogledani izdelki
