Komplet 10 univerzalnih BGA šablon za reballing 0,3 do 0,76 mm

Plantillas universales BGA para reballing con diferentes tamaños en acero inoxidable

Kit de 10 plantillas para reballing BGA con calor directo

Plantillas para reparación de chips BGA en taller electrónico

Komplet 10 univerzalnih BGA šablon za reballing 0,3 do 0,76 mm

Name: Komplet 10 univerzalnih BGA šablon za reballing 0,3 do 0,76 mm
Brand: Mlink
SKU: 1c100601
Price: 3.66 EUR
Availability: InStock

Znamka: Mlink

Bodite prvi, ki bo ocenil ta izdelek

3,66€

DDV vključen (Brez DDV: 3,00 €)

Na zalogi je samo še 2 - naročite kmalu!

Standardna dostava Sre, Apr 29 - Pet, Maj 1

Ekspresna dostava Pon, Apr 27 - Tor, Apr 28

Vračila v 30 dneh

Količina

Brezplačna vračila v 30 dneh

Varna transakcija

Brezplačna dostava Dostava od 4,99€

Enostavna vračila 30-dnevna politika vračil

Varno plačilo 100% varen zaključek nakupa

Garancija kakovosti Samo originalni izdelki

Komplet 10 univerzalnih BGA šablon za reballing z neposrednim segrevanjem je nepogrešljiv komplet za strokovnjake in tehnike za popravilo elektronike, ki delajo z BGA čipi. Te šablone so zasnovane za lažji postopek reballinga in reworka z neposrednim segrevanjem ter zagotavljajo natančnost in vzdržljivost pri vsaki uporabi.

Izdelane so iz visokokakovostnega nerjavečega jekla, zato prenesejo neposredno toploto, ki jo oddajajo vroč zračni pištoli, kar omogoča učinkovito in varno delo. Njihova univerzalna zasnova pokriva širok razpon velikosti spajkalnih kroglic, od 0,3 mm do 0,76 mm, in se prilagaja različnim potrebam popravil.

Glavne značilnosti:

Material: toplotno odporno nerjaveče jeklo
Združljivo z vročimi zračnimi pištolami za neposredno segrevanje
Vključuje 10 univerzalnih šablon z različnimi velikostmi: 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm (pitch 1,0 mm), 0,6 mm (pitch 0,9 mm), 0,6 mm (pitch 1,1 mm) in 0,76 mm
Univerzalna zasnova za različne BGA čipe

Uporaba in namen:

Ta komplet je idealen za tehnike, specializirane za popravilo elektronskih naprav, vključno z računalniki, igralnimi konzolami in matičnimi ploščami. Omogoča natančno izvajanje postopkov reballinga, olajša spajkanje BGA čipov ter zagotavlja trajno in učinkovito popravilo.

Šablone so združljive z večino spajkalnih postaj in rework opreme, ki uporablja neposredno segrevanje, zato jih je preprosto in praktično vključiti v delavnico.

Vsebina paketa:

10 univerzalnih šablon različnih velikosti za BGA reballing

Prednosti uporabe univerzalnih BGA šablon iz nerjavečega jekla:

Visoka toplotna odpornost in vzdržljivost
Enostavno nanašanje neposredne toplote z vročim zrakom
Vsestranskost za različne velikosti in vrste čipov
Izboljšana natančnost pri spajkanju in popravilih

S tem kompletom lahko tehniki optimizirajo svoje postopke popravil ter zagotovijo profesionalne rezultate in največjo združljivost z različnimi elektronskimi napravami.

Komplet 10 univerzalnih šablon za BGA reballing od 0,3 do 0,76 mm
Izdelane iz toplotno odpornega nerjavečega jekla
Združljive z vročimi zračnimi pištolami za neposredno segrevanje
Vključuje šablone s pitchom 0,9 mm, 1,0 mm in 1,1 mm
Idealno za popravilo BGA čipov v računalnikih in elektronskih napravah

Vprašanja in odgovori kupcev

Katere prednosti imajo univerzalne BGA šablone iz nerjavečega jekla v primerjavi z drugimi materiali?

Univerzalne BGA šablone iz nerjavečega jekla so odporne proti deformacijam pri visokih temperaturah in so bolj trpežne kot materiali, kot sta baker ali medenina. Njihova odpornost proti koroziji pomaga ohranjati natančnost lukenj tudi pri večkratni uporabi pod neposredno toploto. Vendar so manj prožne kot medenina in zahtevajo previdno ravnanje, da se preprečijo deformacije.

Kakšne so natančne dimenzije in debeline vsake šablone v kompletu ter ali so združljive z večino BGA čipov na trgu?

Vsaka šablona ima luknje s premeri med 0,3 mm in 0,76 mm, tipična debelina nerjavečega jekla pa je približno 0,12 mm. Vključujejo korake (pitch) 0,9 mm, 1,0 mm in 1,1 mm. Te mere pokrivajo večino običajnih ohišij BGA čipov, vendar ne zagotavljajo popolne združljivosti z zelo specifičnimi modeli ali lastniškimi ohišji.

Ali je za reballing s tem setom potrebno kakšno dodatno posebno orodje ali zadostujejo običajne toplotne pištole?

Šablone so zasnovane za uporabo z vročim zrakom (hot air gun) pri temperaturah med 300 in 500 °C, kar je običajno pri standardnih spajkalnih postajah. Ne zahtevajo posebnega orodja, priporočamo pa uporabo držala za pritrditev in preprečevanje premikanja med segrevanjem ter pravilno velikost spajkalnih kroglic.

Ali je šablone mogoče čistiti in ponovno uporabiti, ne da bi se luknje obrabile ali bi se zmanjšala natančnost?

Da, šablone iz nerjavečega jekla je mogoče po vsaki uporabi očistiti s topili (npr. izopropilnim alkoholom) in mehkimi ščetkami. Njihova odpornost proti obrabi omogoča več deset ali več ciklov uporabe, če se izognete praskanju ali upogibanju. Za ohranjanje natančnosti lukenj ne uporabljajte kovinskih gobic.

Kakšne razlike v delovanju lahko pričakujem v primerjavi s prilagojenimi šablonami za določen model čipa?

Univerzalne šablone nudijo vsestranskost za več BGA čipov, vendar lahko pri nekaterih redkejših modelih pride do manjših odstopanj pri poravnavi ali velikosti kroglic. Prilagojene šablone zagotavljajo popolno natančnost za določen paket, optimizirajo pretok spajke in zmanjšajo možnost mostičkov. Razlika je opazna predvsem pri zahtevnih primerih ali paketih z visoko gostoto.

Za kaj je namenjen ta komplet univerzalnih BGA šablon?

Ta komplet se uporablja za lažji postopek reballinga in popravila BGA čipov z neposrednim segrevanjem ter zagotavlja natančno in trajno spajkanje.

Iz katerega materiala so izdelane šablone?

Šablone so izdelane iz nerjavečega jekla, kar jim zagotavlja toplotno odpornost in vzdržljivost.

Ali so združljive z vročimi zračnimi pištolami?

Da, šablone so zasnovane tako, da jih je mogoče med postopkom reballinga neposredno segrevati z vročimi zračnimi pištolami.

Katere velikosti šablon vključuje komplet?

Vključuje 10 šablon velikosti od 0,3 mm do 0,76 mm, vključno z različicami s pitchom 0,9 mm, 1,0 mm in 1,1 mm.

Ali lahko te šablone uporabim za popravilo čipov v igralnih konzolah?

Da, primerne so za popravilo BGA čipov v različnih elektronskih napravah, vključno z igralnimi konzolami in računalniki.