3,66 €
Na zalogi
Stencil plošča iPhone 4S za BGA spajkanje - natančna šablona Mlink
Znamka: Mlink
3,66€
DDV vključen (Brez DDV: 3,00 €)
Količinski popusti
| Količina | Cena | Shrani |
|---|---|---|
| 2+ | 3,51 € | -4% |
| 10+ | 3,33 € | -9% |
| 20+ | 2,93 € | -20% |
Na zalogi je samo še 4 - naročite kmalu!
Standardna dostava
Čet, Apr 30 - Pon, Maj 4
Ekspresna dostava
Tor, Apr 28 - Sre, Apr 29
Vračila v 30 dneh
Brezplačna vračila v 30 dneh
Varna transakcija
Share:
Brezplačna dostava
Dostava od 4,99€
Enostavna vračila
30-dnevna politika vračil
Varno plačilo
100% varen zaključek nakupa
Garancija kakovosti
Samo originalni izdelki
Stencil plošča iPhone 4S je bistveno orodje za tehnike, specializirane za popravilo naprav Apple, posebej za model iPhone 4S. Ta šablona je zasnovana za postopek BGA reballinga in omogoča natančen ter enakomeren nanos spajke na integrirana vezja naprave.
Glavne značilnosti:
- Šablona za neposredno segrevanje, ki vključuje vsa BGA integrirana vezja iPhone 4S.
- Izdelana s strani Mlink, prepoznavne po kakovosti dodatkov za spajkalne postaje.
- Omogoča učinkovito in natančno spajkanje ter olajša popravilo čipov in integriranih komponent.
- Združljiva izključno z iPhone 4S, kar zagotavlja popolno prileganje.
Tipične uporabe:
- Reballing BGA čipov na iPhone 4S za obnovo električnih povezav.
- Popravilo integriranih vezij, kjer je potrebna natančnost pri nanosu spajke.
- Uporaba v spajkalnih postajah in orodjih za reballing naprav Apple.
Združljivost: Ta stencil plošča je zasnovana posebej za iPhone 4S in ni združljiva z drugimi modeli iPhone ali napravami.
S to šablono lahko strokovnjaki za popravila zagotovijo kakovostno delo, zmanjšajo tveganje poškodb in izboljšajo učinkovitost postopka spajkanja.
- Šablona za neposredno segrevanje za BGA integrirana vezja iPhone 4S
- Izdelana s strani Mlink, specialist za dodatke za spajkanje
- Omogoča reballing in natančno popravilo BGA čipov
- Združljiva izključno z iPhone 4S
- Idealna za servisne tehnike in spajkalne postaje
Vprašanja in odgovori kupcev
Kateri sta material in debelina stencil plošče za iPhone 4S ter kako vplivata na njeno vzdržljivost in natančnost?
Ta stencil plošča je izdelana iz nerjavečega jekla debeline približno 0,12 mm, material pa je izbran zaradi odpornosti proti deformacijam in visoke vzdržljivosti pri večkratnih toplotnih ciklih. Debelina pomaga doseči dobro natančnost pri nanašanju spajke ter zmanjšuje tveganje za izlive ali presežke med postopkom BGA reballing.
Ali so na plošči vključene vse različice BGA matrik za glavne integrirane vezja iPhone 4S?
Da, ta stencil plošča vključuje matrike za vse glavne BGA integrirane vezja, uporabljene v iPhone 4S, vključno s CPU, pomnilnikom, basebandom in napajalnimi komponentami. Priporočamo vizualno preverjanje, če bi šlo za zelo redko različico, saj pokritost zajema najbolj standardne čipe tega modela.
Katere temperaturne in zračne nastavitve je treba upoštevati pri uporabi tega stencila pri neposrednem segrevanju?
Priporočeno je delo v območju 260–300 °C, z zmernim pretokom zraka (pribl. 20–30 L/min), da se doseže ustrezno taljenje spajke brez deformacije stencila. Uporaba višjih temperatur lahko vpliva na obliko odprtin in skrajša življenjsko dobo plošče.
S katerimi spajkalnimi kroglicami (premer in material) je ta stencil združljiv?
Stencil je zasnovan za uporabo s kositrnimi kroglicami premera 0,3 mm tipa Sn63/Pb37, ki ustrezajo pitchu večine integriranih vezij v iPhone 4S. Treba je preveriti specifično velikost čipa za reballing, čeprav je v veliki večini primerov 0,3 mm optimalno.
Kateri so glavni problemi pri poravnavi ali deformaciji in kako se jim lahko izognemo?
Glavna tveganja so premik plošče med segrevanjem in deformacija zaradi pregrevanja. Priporočamo trdno pritrditev in izogibanje temperaturam nad 320 °C. Po več uporabah vizualno preverite ravnost in odprtine, da izključite poškodbe.
Za kaj je namenjena stencil plošča iPhone 4S?
Namenjena je za lažje spajkanje in reballing BGA integriranih vezij iPhone 4S ter omogoča natančen nanos spajke.
Ali je ta stencil plošča združljiva z drugimi modeli iPhone?
Ne, ta stencil plošča je zasnovana izključno za iPhone 4S.
Katere prednosti prinaša uporaba te spajkalne šablone?
Omogoča natančnost pri nanosu spajke, izboljša učinkovitost postopka in zmanjša tveganje poškodb komponent.
Kakšno spajkanje se izvaja s to stencil ploščo?
Uporablja se za BGA spajkanje z neposrednim segrevanjem na integriranih vezjih iPhone 4S.
Kdo naj uporablja to stencil ploščo?
Specializirani tehniki za popravilo iPhone 4S in strokovnjaki, ki delajo s spajkalnimi postajami ter reballingom.
Napišite oceno izdelka
Kupci, ki so kupili ta izdelek, so kupili tudi
-2%
Univerzalni stencils set 90mmx90mm Mk-15/Ht90, 380 kosov Mlink
184,54€
189,10 €
Na zalogi je samo še 2
Univerzalni set šablon za reballing 90mmx90mm Mk-15/Ht90 s 50 stencils
42,70€
Na zalogi je samo še 8
-4%
Stencil plošča Samsung Note 4 za IC reballing - profesionalno orodje Mlink
3,51€
3,66 €
Na zalogi je samo še 2
Stencil plošča iPhone 4S za BGA spajkanje - natančna šablona Mlink
3,66 €