Stencil plošča IC Samsung S6 - reballing šablona za BGA popravilo
Znamka: Mlink
DDV vključen (Brez DDV: 3,00 €)
Količinski popusti
| Količina | Cena | Shrani |
|---|---|---|
| 2+ | 3,51 € | -4% |
| 10+ | 3,33 € | -9% |
| 20+ | 2,93 € | -20% |
Stencil plošča IC Samsung S6 je specializirana šablona, zasnovana za lažji postopek reballinga in popravila BGA integriranih vezij Samsung S6. Izdelana je s strani Mlink in je bistveno orodje za tehnike in strokovnjake, ki se ukvarjajo z vzdrževanjem in popravilom mobilnih naprav Samsung.
Glavne značilnosti:
- Združljivost: Posebej zasnovana za BGA integrirana vezja Samsung S6, kar zagotavlja natančno prileganje in učinkovito delo.
- Neposredna toplota: Omogoča neposreden nanos toplote za spajkanje, kar olajša zamenjavo ali popravilo komponent z visoko natančnostjo.
- Odporen material: Izdelana iz trpežnih materialov, ki prenesejo temperature, potrebne za postopek spajkanja, brez deformacij.
- Profesionalna uporaba: Idealna za servisne delavnice, specializirane tehnike in navdušence, ki iščejo profesionalne rezultate pri popravilu Samsung plošč.
Tipične uporabe:
- Reballing BGA čipov na ploščah Samsung S6.
- Popravilo in vzdrževanje notranjih elektronskih komponent.
- Dodatna oprema za spajkalne postaje in rework orodja.
Združljivost in dodatki:
Ta šablona je združljiva z opremo in orodji za spajkanje, ki uporabljajo neposredno toploto za postopek reballinga. Je nepogrešljiv dodatek za vse, ki delajo z napravami Samsung S6 in želijo izboljšati učinkovitost ter natančnost svojih popravil.
Opomba: Trenutno je izdelek razprodan. Priporočamo, da preverite razpoložljivost za prihodnje dobave.
- Stencil šablona za BGA integrirana vezja Samsung S6
- Omogoča spajkanje z neposredno toploto za reballing
- Izdelana s strani Mlink iz odpornih materialov
- Profesionalno orodje za popravilo in vzdrževanje
- Združljiva s spajkalnimi postajami in rework opremo
Vprašanja in odgovori kupcev
Katere BGA integrirane vezja Samsung S6 ta stencil natančno pokriva?
Stencil plošča vključuje odprtine, posebej zasnovane za vse glavne BGA integrirane vezja, ki jih najdemo v Samsung S6, kot so CPU, pomnilnik, PMIC in drugi kritični čipi. Priporočamo pregled priloženega tehničnega lista za preverjanje podrobnega seznama in potrditve pokritosti glede na različico naprave.
Kateri sta material izdelave in debelina stencil plošče?
Stencil plošča je izdelana iz nerjavečega jekla, kar zagotavlja dobro vzdržljivost in toplotno odpornost. Tipična debelina za tovrstne stencils je med 0,10 mm in 0,15 mm, kar omogoča natančen reballing in enakomeren prehod mikrospajkalnih kroglic.
Ali je plošča stencil priložena z dodatki, kot sta podstavek ali okvir?
Običajna vsebina paketa vključuje samo stencil ploščo. Dodatke, kot so podstavki, magnetni okvirji ali univerzalni nosilci, je treba kupiti posebej glede na potrebe uporabnika.
Za kaj je namenjena stencil plošča IC Samsung S6?
Služi za lažji postopek reballinga in popravila BGA integriranih vezij Samsung S6 z uporabo spajkanja z neposredno toploto.
Ali je združljiva z drugimi modeli Samsung?
Ne, ta šablona je zasnovana posebej za BGA integrirana vezja Samsung S6.
Ali je trenutno na voljo za nakup?
Trenutno je izdelek razprodan. Priporočamo, da preverite razpoložljivost za prihodnje dobave.
Katero orodje je potrebno za uporabo te stencil plošče?
Potrebna je spajkalna postaja z možnostjo neposredne toplote in združljiva rework orodja za izvedbo postopka reballinga.
Napišite oceno izdelka
Kupci, ki so kupili ta izdelek, so kupili tudi
Univerzalni stencils set 90mmx90mm Mk-15/Ht90, 380 kosov Mlink
Univerzalni set šablon za reballing 90mmx90mm Mk-15/Ht90 s 50 stencils
Stencil plošča Samsung Note 4 za IC reballing - profesionalno orodje Mlink
