Set 6 univerzalnih šablon 90mmx90mm Mk-15/Ht90 za spajkanje
Znamka: Mlink
DDV vključen (Brez DDV: 60,00 €)
Količinski popusti
| Količina | Cena | Shrani |
|---|---|---|
| 2+ | 70,27 € | -4% |
| 10+ | 68,81 € | -6% |
| 20+ | 64,42 € | -12% |
Set 6 univerzalnih šablon 90mmx90mm Mk-15/Ht90 znamke Mlink je profesionalen komplet, zasnovan za lažje elektronsko spajkanje in BGA reballing. Ta set vključuje visoko natančne šablone za širok nabor integriranih vezij in elektronskih naprav, zato je idealen za tehnike in strokovnjake v panogi.
Glavne značilnosti:
- Univerzalne dimenzije 90mm x 90mm, združljive z več IC in čipi.
- Vključuje 100 šablon, razdeljenih v različne debeline: 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm in 0.76mm za prilagoditev različnim komponentam.
- Združljivo s čipi DDR1, DDR2, DDR3, ATI, NVIDIA, Xbox 360 GPU in CPU, PS3 GPU in CPU, med drugim.
- Zasnovano za reballing in visoko natančno spajkanje v napredni elektroniki.
- Izdelano iz odpornih materialov za dolgotrajno uporabo in profesionalne rezultate.
Tehnične specifikacije:
- 0.45mm: 5 šablon za DDR1, DDR2, DDR3 in več specifičnih modelov.
- 0.5mm: 28 šablon za čipe ATI, NVIDIA in druge elektronske komponente.
- 0.6mm: 57 šablon, združljivih z Xbox 360, PS3, Wii in več nabori čipov.
- 0.76mm: 7 šablon za specifične modele, kot so M1671, 845GL, SIS630S, med drugim.
Tipična uporaba:
Ta set je idealen za tehnike, ki izvajajo popravila in vzdrževanje elektronskih plošč, še posebej pri igralnih konzolah, kot so Xbox 360, PlayStation 3 in Wii. Uporaben je tudi za spajkanje grafičnih čipov in CPU-jev v računalnikih ter različnih elektronskih napravah.
Združljivost:
Združljiv je s širokim naborom čipov in naprav, vključno z DDR, ATI, NVIDIA ter različnimi specifičnimi modeli konzol in osnovnih plošč. Univerzalna zasnova omogoča enostavno uporabo pri različnih aplikacijah spajkanja in reballinga.
Ta izdelek je bistveno orodje za strokovnjake, ki iščejo natančnost in kakovost pri elektronskem spajkanju in popravilu strojne opreme.
- Set vključuje 100 šablon 90mm x 90mm za elektronsko spajkanje.
- Združljivo s čipi DDR1, DDR2, DDR3, ATI, NVIDIA, Xbox 360, PS3 in Wii.
- Različne debeline: 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm in 0.76mm za različne komponente.
- Idealno za BGA reballing in popravilo elektronskih plošč.
- Izdelal Mlink iz trpežnih materialov za profesionalno uporabo.
Vprašanja in odgovori kupcev
Ali je za uporabo teh stencilov potrebna posebna oprema in ali obstajajo kakšne posebnosti pri namestitvi?
Da, za uporabo teh stencilov potrebujete postajo za spajkanje z vročim zrakom ali infrardečo postajo, ustrezen flux in kroglice spajke ustreznega premera. Priporočamo, da stencil pritrdite na čip s toplotnim trakom ali ustreznim okvirjem, da preprečite premikanje med uporabo.
Za katere naprave je združljiv ta set šablon?
Združljiv je s čipi DDR, ATI, NVIDIA ter konzolami, kot so Xbox 360, PlayStation 3 in Wii, med drugimi elektronskimi napravami.
Koliko šablon vključuje set?
Set vključuje skupaj 100 šablon različnih debelin za različne uporabe.
Ali lahko ta set uporabim za BGA reballing?
Da, ta set je posebej zasnovan za spajkanje in BGA reballing elektronskih komponent.
Ali je izdelek na voljo za takojšnjo dostavo?
Trenutno je izdelek razprodan in ni na voljo za takojšnjo dostavo.
Kakšna je velikost šablon?
Šablone imajo univerzalno velikost 90mm x 90mm.
Napišite oceno izdelka
Kupci, ki so kupili ta izdelek, so kupili tudi
Univerzalni stencils set 90mmx90mm Mk-15/Ht90, 380 kosov Mlink
Univerzalni set šablon za reballing 90mmx90mm Mk-15/Ht90 s 50 stencils
Stencil plošča Samsung Note 4 za IC reballing - profesionalno orodje Mlink
Nedavno ogledani izdelki
