Pack 204 stencilov za neposredno segrevanje - predloge za elektronsko spajkanje
Znamka: Mlink
DDV vključen (Brez DDV: 49,00 €)
Količinski popusti
| Količina | Cena | Shrani |
|---|---|---|
| 2+ | 57,39 € | -4% |
| 10+ | 55,60 € | -7% |
| 20+ | 50,81 € | -15% |
Pack 204 Stencils Calor Directo je celovit komplet predlog, zasnovanih za lažji postopek reballinga in elektronskega spajkanja z neposrednim segrevanjem. Ta paket vključuje širok nabor stencilov za različne velikosti spajkalnih kroglic, od 0.30mm do 0.76mm, in pokriva veliko število čipov ter procesorjev priznanih znamk, kot so Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS, ter igralnih konzol, kot so Xbox 360, PS3 in Wii.
Vsaka predloga je izdelana natančno, da zagotavlja popolno prileganje in enakomerno razporeditev spajkalnih kroglic, kar omogoča zanesljive in trajne povezave. Ta paket je idealen za specializirane tehnike, ki popravljajo elektronske plošče, zlasti pri postopkih reballinga BGA (Ball Grid Array).
- Široka združljivost: Združljivo z več modeli Intel (AM82801IUX, AC82GS45, BD82P55, itd.), ATI (1100, 21515, 216-0707011, X1300, X1600, itd.), NVidia (MCP67MV, NF-6100, GF104, GO6200, itd.), VIA, SIS in drugimi.
- Različne velikosti: Predloge za spajkalne kroglice 0.30mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm in 0.76mm, za različne tehnične potrebe.
- Profesionalna uporaba: Odlično za reballing BGA čipov, popravilo konzol in občutljivih elektronskih komponent.
- Visokokakovosten material: Izdelano za prenašanje neposrednega segrevanja in zagotavljanje natančnosti pri vsaki uporabi.
Ta paket je bistveno orodje za strokovnjake, ki se ukvarjajo s popravilom in vzdrževanjem elektronskih naprav, saj ponuja vsestransko in celovito rešitev za spajkanje z neposrednim segrevanjem.
Opomba: Trenutno je izdelek razprodan in ni na voljo za takojšen nakup. Priporočamo, da preverite razpoložljivost ali alternativne izdelke v naši trgovini.
- Paket z 204 predlogami za spajkanje z neposrednim segrevanjem.
- Združljivo s spajkalnimi kroglicami od 0.30mm do 0.76mm.
- Primerno za čipe Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS in konzole Xbox 360, PS3, Wii.
- Omogoča natančen in učinkovit reballing pri BGA.
- Material, odporen na toploto, za profesionalno uporabo.
Vprašanja in odgovori kupcev
Kakšen razpon velikosti spajkalnih kroglic je združljiv s tem kompletom stencilov in kakšne prednosti ponuja vključena raznolikost?
Komplet vključuje stencils, združljive s spajkalnimi kroglicami 0,30 mm, 0,35 mm, 0,40 mm, 0,45 mm in 0,5 mm. Ta raznolikost omogoča delo s širokim razponom BGA čipov ter olajša popravila različnih platform in generacij. Raznolikost pomaga pokriti vse od manjših komponent za telefone do velikih čipov na matičnih ploščah in grafičnih karticah, kar optimizira čas in preprečuje nakup posameznih stencilov.
Iz katerega materiala so izdelani stencils in kakšna je pričakovana vzdržljivost pri profesionalni uporabi?
Stencils so praviloma izdelani iz nerjavečega jekla, kar zagotavlja dobro toplotno in mehansko odpornost. Pri profesionalni uporabi, če se z njimi ravna pravilno (brez upogibanja ali prekomernega pritiskanja), njihova življenjska doba običajno presega 100 uporab, preden se pokaže obraba, ki vpliva na natančnost mreže za spajkalne kroglice.
Katere previdnostne ukrepe pri namestitvi je treba upoštevati, da se preprečijo poškodbe pri uporabi neposredne toplote?
Da bi preprečili poškodbe, je bistveno, da stencil trdno pritrdite na čip, vroč zrak držite na zmerni razdalji (vsaj 3–5 cm) in uporabljate temperature spajkanja v območju, ki ga priporoča proizvajalec čipa (običajno med 200 °C in 300 °C). Prav tako se je treba izogibati pretiranemu pritisku ali upogibanju stencilov.
Kako se ta komplet primerja z univerzalnimi ali namenskimi kompleti stencilov glede vsestranskosti in omejitev?
Ta komplet je bolj vsestranski kot namenski stencils, ker vključuje več vzorcev in velikosti ter pokriva desetine pogostih modelov BGA čipov. V primerjavi z univerzalnim perforiranim stencilom ponuja večjo natančnost centriranja in manjše tveganje napak zaradi premikanja ali napačne poravnave. Vendar ne pokriva popolnoma vseh čipov na trgu; njegova prednost so navedeni modeli.
Kakšno vzdrževanje potrebujejo stencils po vsaki uporabi za zagotavljanje čistih in natančnih spajkanj?
Priporočljivo je, da stencils po vsaki uporabi previdno očistite z antistatično krtačko in 99 % izopropilnim alkoholom, da odstranite ostanke fluxa in spajke. Popolnoma jih je treba posušiti in shranjevati na ravnih površinah, da se prepreči deformacija. Dobro vzdrževanje zagotavlja daljšo življenjsko dobo in bolj dosledne rezultate pri spajkanju.
Za kaj je namenjen Pack 204 Stencils Calor Directo?
Ta paket je namenjen lažjemu postopku reballinga in elektronskega spajkanja z neposrednim segrevanjem, saj zagotavlja natančne predloge za različne velikosti spajkalnih kroglic.
S katerimi napravami je združljiv?
Združljiv je s širokim naborom čipov in procesorjev Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS ter s konzolami Xbox 360, PS3 in Wii.
Katere velikosti spajkalnih kroglic vključuje?
Vključuje predloge za spajkalne kroglice 0.30mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm in 0.76mm.
Je na voljo za takojšen nakup?
Trenutno je izdelek razprodan in ni na voljo za takojšen nakup.
Je primeren za profesionalno uporabo?
Da, zasnovan je za tehnike in strokovnjake, ki izvajajo reballing in elektronska popravila z neposrednim segrevanjem.
Napišite oceno izdelka
Kupci, ki so kupili ta izdelek, so kupili tudi
Univerzalni stencils set 90mmx90mm Mk-15/Ht90, 380 kosov Mlink
Univerzalni set šablon za reballing 90mmx90mm Mk-15/Ht90 s 50 stencils
Stencil plošča Samsung Note 4 za IC reballing - profesionalno orodje Mlink
Nedavno ogledani izdelki
