BGA šoba 16x16 mm Zhuomao za spajkalne postaje MLINK in Zhenxun
Znamka: Zhuomao
DDV vključen (Brez DDV: 15,00 €)
Količinski popusti
| Količina | Cena | Shrani |
|---|---|---|
| 2+ | 17,57 € | -4% |
| 10+ | 17,02 € | -7% |
| 20+ | 15,19 € | -17% |
BGA šoba 16 x 16 mm Zhuomao
Ta 16 x 16 mm šoba za vroč zrak znamke Zhuomao je zasnovana posebej za spajkalne postaje in reballing ter je združljiva z modeli MLINK in Zhenxun. Njena velikost in oblika omogočata enakomerno in natančno segrevanje BGA komponent, kar olajša postopek spajkanja in popravila integriranih vezij.
Ključne lastnosti:
- Dimenzije: 16 x 16 mm, primerna za BGA čipe srednje velikosti.
- Združljivost: Združljiva s spajkalnimi postajami MLINK in Zhenxun, kar zagotavlja popolno prileganje in optimalno delovanje.
- Vzdržljiv material: Izdelana iz trpežnih materialov za dolgotrajno uporabo v okoljih za popravilo elektronike.
- Učinkovita zasnova: Omogoča nadzorovan pretok zraka, da prepreči poškodbe bližnjih komponent.
Tipične uporabe:
- Popravilo in reballing BGA čipov na matičnih ploščah in elektronskih napravah.
- Spajkanje elektronskih komponent, ki zahtevajo natančnost in nadzor temperature.
- Vzdrževanje in zamenjava na združljivih spajkalnih postajah.
Združljivost in priporočila:
Ta šoba je posebej priporočljiva za tehnike in strokovnjake, ki uporabljajo spajkalne postaje MLINK in Zhenxun. Njena posebna zasnova zagotavlja brezhibno integracijo in zanesljivo delovanje med postopki reworka in spajkanja.
Opomba: Trenutno ta izdelek ni na zalogi. Priporočamo, da preverite razpoložljivost za prihodnje nakupe.
- 16 x 16 mm šoba za vroč zrak za BGA komponente
- Združljiva s spajkalnimi postajami MLINK in Zhenxun
- Vzdržljiv material za dolgotrajno uporabo
- Zasnova za natančen in nadzorovan pretok zraka
- Idealna za reballing in popravilo BGA čipov
Vprašanja in odgovori kupcev
S katerimi spajkalnimi postajami je ta šoba združljiva?
Ta šoba je združljiva s spajkalnimi postajami MLINK in Zhenxun.
Kakšna je velikost šobe?
Šoba ima dimenzije 16 x 16 mm in je primerna za BGA komponente srednje velikosti.
Ali lahko to šobo uporabljam za reballing?
Da, zasnovana je za reballing in spajkanje BGA komponent.
Ali je izdelek na voljo za takojšnjo odpremo?
Trenutno je ta izdelek razprodan in ni na voljo za takojšnjo odpremo.
Napišite oceno izdelka
Kupci, ki so kupili ta izdelek, so kupili tudi
Nedavno ogledani izdelki
