Mlink R1 BGA reballing plošča s PID nadzorom temperature
Znamka: Mlink
DDV vključen (Brez DDV: 169,00 €)
Količinski popusti
| Količina | Cena | Shrani |
|---|---|---|
| 2+ | 197,93 € | -4% |
| 10+ | 193,81 € | -6% |
| 20+ | 185,56 € | -10% |
Mlink R1 BGA reballing plošča je specializirana spajkalna postaja za postopek reballinga BGA čipov (Ball Grid Array). To orodje je idealno za tehnike in strokovnjake, ki potrebujejo natančnost in zanesljivost pri popravilu in vzdrževanju integriranih elektronskih komponent.
Opremljena je z natančnim nadzorom temperature s tehnologijo PID, kar omogoča nastavitev temperature v območju od 20 do 300 stopinj Celzija ter zagotavlja enakomerno in varno segrevanje BGA čipov. Postaja vključuje dve plošči: eno za segrevanje in drugo za hlajenje, kar omogoča učinkovit in nadzorovan postopek.
Glavne značilnosti:
- Območje segrevanja 120 mm x 200 mm, primerno za različne velikosti BGA čipov.
- Moč 600 W, ki zagotavlja hitro in stabilno segrevanje.
- Nastavljiv nadzor temperature med 20 in 300 stopinjami z regulacijo PID za največjo natančnost.
- Nastavljiv delovni čas od 0,1 do 9,9 minute, kar omogoča prilagoditev različnim postopkom reballinga.
- Napajanje AC220V, združljivo s standardnimi inštalacijami.
- Kompaktne dimenzije: 310 mm dolžine, 280 mm širine in 145 mm višine, s težo 7,7 kg za lažje rokovanje in prenašanje.
Ta spajkalna postaja je združljiva s širokim naborom BGA integriranih vezij in je nepogrešljivo orodje za servisne delavnice za popravilo elektronike ter strokovnjake, ki delajo z visokotehnološkimi napravami.
Tipična uporaba Mlink R1 vključuje reballing BGA čipov na matičnih ploščah, grafičnih karticah in drugih elektronskih napravah, kjer je treba zamenjati ali popraviti komponente, spajkane pod mrežo kroglic.
Zaradi robustne zasnove in naprednih funkcij Mlink R1 omogoča profesionalne in zanesljive rezultate pri vsaki operaciji reballinga, optimizira čas in zmanjšuje tveganje poškodb komponent.
- Območje segrevanja: 120 mm x 200 mm za različne BGA čipe
- Moč 600 W za hitro in stabilno segrevanje
- PID nadzor temperature, nastavljiv med 20 in 300 °C
- Nastavljiv delovni čas od 0,1 do 9,9 minute
- Standardno napajanje AC220V
- Dimenzije: 310 x 280 x 145 mm in teža 7,7 kg
- Vključuje dve plošči: za segrevanje in hlajenje
Vprašanja in odgovori kupcev
Katere so prednosti ločene plošče za hlajenje poleg grelne plošče pri Mlink R1?
Dvojna plošča (gretje in hlajenje) omogoča boljši nadzor toplotnega cikla med BGA reboleovanjem, zmanjšuje toplotne obremenitve čipov in izboljšuje kakovost reballinga v primerjavi z napravami z eno površino. To zmanjša tveganje za mikro razpoke in deformacije občutljivih komponent.
Kakšne dimenzije in težo ima Mlink R1 ter kaj točno je vključeno v škatli ob nakupu tega izdelka?
Mlink R1 meri 310 mm v dolžino, 280 mm v širino in 145 mm v višino, s težo 7,7 kg. V škatli je vključena glavna enota z obema ploščama, napajalni kabel in uporabniški priročnik. Običajno niso vključeni potrošni dodatki, kot so spajkalne kroglice ali šablone, ki jih je treba kupiti posebej.
Ali za varno uporabo Mlink R1 potrebuje posebno električno vtičnico ali zaščito?
Deluje na 220 V AC in porabi do 600 W. Priporočamo vtičnico z ozemljitvijo ter zaščito z diferenčnim stikalom in ustrezno varovalko (najmanj 5 A). Brez transformatorja ni združljiva z omrežji 110 V.
Kakšne so temperaturne meje in natančnost PID nadzora pri zahtevnih reballing delih?
Mlink R1 omogoča nastavitev temperature od 20 °C do 300 °C s PID nadzorom, kar zagotavlja tipično natančnost ±2 °C v stabilnih pogojih. Ta razpon pokriva večino postopkov reballinga s svinčeno in brezsvinčeno spajko, za posebne zlitine zunaj tega območja pa priporočamo dodatno preverjanje z zunanjim termoelementom.
Kakšno vzdrževanje zahteva Mlink R1 in kakšna je njena ocenjena življenjska doba v profesionalni delavnici?
Osnovno vzdrževanje vključuje redno čiščenje plošč, mehanski pregled električnih kontaktov in letno kalibracijo temperaturnega senzorja. Tipična življenjska doba je več kot 3 leta pri pogosti profesionalni uporabi, čeprav lahko komponente, kot so senzorji ali upori, zahtevajo zamenjavo glede na uporabo in vzdrževanje.
Za kaj je namenjena Mlink R1 BGA reballing plošča?
Namenjena je reballingu BGA čipov ter omogoča spajkanje ali popravilo integriranih vezij z natančnim nadzorom temperature.
Kakšno temperaturno območje lahko doseže?
Mlink R1 lahko nastavi temperaturo od 20 do 300 stopinj Celzija s PID nadzorom.
Kakšno velikost območja segrevanja ima?
Ima območje segrevanja 120 mm x 200 mm, primerno za različne velikosti BGA čipov.
Ali je združljiva s standardnim napajanjem?
Da, deluje s standardnim napajanjem AC220V.
Ali je trenutno na voljo za nakup?
Trenutno izdelek ni na zalogi. Priporočamo, da preverite razpoložljivost ali poiščete alternative.
Napišite oceno izdelka
Kupci, ki so kupili ta izdelek, so kupili tudi
Profesionalni komplet 2-v-1 spajkalna postaja Mlink H4 in predgretalnik Mlink 853a
Nedavno ogledani izdelki
