Posoda spajkalnih kroglic brez svinca 0,30mm 250.000 kosov za spajkanje BGA

Posoda spajkalnih kroglic brez svinca 0,30 mm s 250.000 kosov je standardni potrošni material za reballing BGA čipov in popravilo elektronike. Velika embalaža je bistveno ugodnejša od majhne, če delate vsak dan.

Lastnosti

• Premer: 0,30 mm.
• Količina: 250.000 kroglic na posodo.
• Zlitina: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 — 96,5 % kositer (Sn), 3,0 % srebro (Ag) in 0,5 % baker (Cu).
• Tališče: 217-220 °C.
• Proizvajalec: Profound Material Technology (PMTC).
• Rok uporabnosti: 1 leto od datuma proizvodnje, natisnjenega na posodi.
• Identifikacija: zeleni pokrov, z oznako mere na nalepki na vrhu.

Ustreza zahtevam direktive RoHS, kar ga uvršča med obvezne možnosti, kadar mora popravljeni aparat ostati brez svinca.

Področja uporabe

Reballing BGA čipov, popravilo matičnih plošč konzol, mobilnih telefonov, prenosnikov in grafičnih kartic ter vsa dela, pri katerih je treba obnoviti spajkalne kroglice integriranega vezja. Nanaša se s šablono (stencil) ustreznega koraka in fluksom.

Kako izbrati pravo mero

Mero določa korak čipa, ki ga popravljate, ne osebna preference: prevelika kroglic povzroča mostičke med padi, premajhna pa ne zagotavlja stika. Če delate z različnimi integriranimi vezji, je priporočljivo imeti pri roki dva ali tri različne premere.

Shranjevanje

Posodo shranjujte dobro zaprto, na suhem mestu brez nenadnih temperaturnih sprememb. Oksidirane kroglice slabo omočijo površino in povzročajo hladne spoje, zato posode ne puščajte odprte dlje, kot je potrebno.