INSA M962D infrardeča reflow pečica s samodejnim nadzorom
Znamka: Puhui
DDV vključen (Brez DDV: 680,00 €)
Količinski popusti
| Količina | Cena | Shrani |
|---|---|---|
| 2+ | 796,42 € | -4% |
| 10+ | 779,82 € | -6% |
| 20+ | 746,64 € | -10% |
Opis izdelka:
Infrardeča reflow pečica INSA M962D je napredna naprava, zasnovana za avtomatizacijo postopka spajkanja elektronskih komponent SMD in BGA. Krmiljena z mikroračunalnikom ta pečica omogoča popoln in samodejen postopek spajkanja, kar olajša uporabo ter zagotavlja natančne in enakomerne rezultate zahvaljujoč hitri infrardeči tehnologiji v kombinaciji s kroženjem zraka.
Ključne lastnosti:
- Veliko območje spajkanja: Njeno učinkovito območje spajkanja je 400 x 650 mm, kar omogoča delo z večjimi ploščami in povečuje vsestranskost naprave.
- Osem programabilnih temperaturnih profilov: Omogoča izbiro in shranjevanje različnih temperaturnih krivulj za prilagoditev različnim vrstam spajkanja in materialov, vključno s kontroliranimi funkcijami segrevanja in hlajenja.
- Visoka moč: Ima nazivno moč 3300W, ki zagotavlja hitro in enakomerno segrevanje skozi celoten postopek.
- Ergonomska in funkcionalna zasnova: Vključuje predalno delovno ploščo za lažje vizualno spremljanje med spajkanjem. Njegov uporabniku prijazen vmesnik omogoča enostavno upravljanje tudi operaterjem brez izkušenj.
- Posebne funkcije: Podpira postopke spajkanja, sušenja, ohranjanja toplote, hitrega hlajenja in predelave, idealno za komponente CHIP, SOP, PLCC, QFP in BGA.
- Električna združljivost: Deluje z napajanjem AC110V do AC220V, 50-60Hz, zato se prilagaja različnim delovnim okoljem.
Tipične uporabe:
Ta pečica je idealna za podjetja in delavnice, ki potrebujejo visoko natančno spajkanje pri serijski proizvodnji ali manjših serijah. Še posebej je uporabna za brezsvinčeno spajkanje na obeh straneh, reballing BGA, toplotno staranje PCB plošč in splošno vzdrževanje elektronskih vezij.
Povzetek navodil za uporabo:
- Izdelek za spajkanje položite na delovno ploščo in zaprite predal.
- V meniju LCD izberite ustrezen temperaturni profil, ki je na voljo v več jezikih, vključno s španščino.
- Zaženite samodejni cikel spajkanja z vizualnim spremljanjem skozi okno pečice.
- Po koncu pečica izvede samodejno hlajenje, da zagotovi kakovost spajkanja.
- V primeru nepravilnosti lahko izvedete predelavo z uporabo dodatne funkcije segrevanja.
Nasveti za optimalno uporabo:
- Pečico predhodno segrejte v hladnem okolju ali pri visoki vlagi, da izboljšate kakovost spajkanja.
- Izogibajte se spajkanju komponent s kovinskimi zaščitami ali tistih, ki prenesejo temperature nižje od 250°C.
- Za boljšo kakovost pri delu z BGA pod kos, ki ga spajkate, položite dodatno PCB ploščo 10x10 cm.
Dnevno vzdrževanje:
- Ohranjajte delovno ploščo in opazovalno okno čista.
- Pečice ne izklopite takoj po uporabi; počakajte, da se popolnoma ohladi.
- Zagotovite dobro prezračevanje naprave med delovanjem.
- Če naprave dlje časa ne boste uporabljali, jo odklopite iz električnega omrežja.
Razpoložljivost: Trenutno je ta izdelek ni na zalogi in se prodaja samo po naročilu.
Infrardeča reflow pečica INSA M962D je zanesljiva in učinkovita rešitev za postopke elektronskega spajkanja, ki zahtevajo natančnost in avtomatiziran nadzor.
- Največje učinkovito območje spajkanja 400x650 mm za večjo vsestranskost
- Osem programabilnih temperaturnih profilov za različne vrste spajkanja
- Nazivna moč 3300W za hitro in enakomerno segrevanje
- Uporabniku prijazen vmesnik z LCD zaslonom in večjezičnim menijem
- Funkcije spajkanja, sušenja, ohranjanja toplote in hitrega hlajenja
- Združljiva s komponentami CHIP, SOP, PLCC, QFP in BGA
- Zasnova s predalno delovno ploščo za vizualni nadzor med postopkom
- Električno napajanje AC110V~AC220V / 50~60Hz za različna okolja
- Primerna za serijsko proizvodnjo in manjše serije v podjetjih in delavnicah
- Enostavno vzdrževanje s priporočili za daljšo življenjsko dobo
Vprašanja in odgovori kupcev
Katere prednosti ponuja infrardeči ogrevalni sistem v primerjavi s tradicionalnimi konvekcijskimi reflow pečmi pri modelu INSA M962d?
INSA M962d uporablja infrardeče ogrevanje v kombinaciji s prisilnim prezračevanjem. To omogoča bolj enakomerno temperaturo in hiter prenos toplote, kar izboljša natančnost temperaturnega profila. Vendar je treba upoštevati, da je IR-sevanje lahko manj učinkovito pri komponentah v senci ali zloženih komponentah v primerjavi s sistemi izključno z vročim zrakom.
Kakšne so uporabne notranje mere in skupna teža reflow peči INSA M962d?
Notranje učinkovito območje spajkanja je 400 x 650 mm, kar omogoča srednje velike in velike tiskanine. Teža naprave je približno 28 kg. Te vrednosti se lahko nekoliko razlikujejo glede na proizvodno serijo.
Kakšno vzdrževanje potrebuje ta peč in kakšna je njena ocenjena življenjska doba pri pogosti uporabi?
Osnovno vzdrževanje vključuje redno čiščenje filtrov in komore, pregled IR grelcev in ventilatorjev. V zmernih pogojih življenjska doba IR žarnic presega 8000 h. Pregrevanje in nabiranje ostankov lahko ta čas skrajšata.
Ali je mogoče hkrati obdelati več manjših PCB-jev v enem reflow postopku?
Da, mogoče je naložiti več manjših PCB-jev, če skupna površina ne presega 400 x 650 mm in je med njimi dovolj prostora za kroženje zraka. Priporočljiva je uporaba nosilcev/organizatorjev, da se med postopkom ne premikajo.
Katere vrste komponent lahko spajkam s pečico INSA M962D?
Lahko spajka majhne in zahtevne komponente, kot so CHIP, SOP, PLCC, QFP in BGA, vključno z brezsvinčenim spajkanjem in reballingom BGA.
Kakšno največje območje spajkanja podpira ta pečica?
Pečica podpira največje učinkovito območje spajkanja 400 x 650 mm.
Kakšno napajalno napetost potrebuje pečica INSA M962D?
Deluje z električnim napajanjem AC110V do AC220V, 50-60Hz.
Ali pečica vključuje prednastavljene temperaturne profile?
Da, vključuje osem programabilnih temperaturnih profilov za različne postopke spajkanja in materiale.
Ali je pečica INSA M962D na voljo za takojšen nakup?
Trenutno izdelek ni na zalogi in se prodaja samo po naročilu.
Napišite oceno izdelka
Kupci, ki so kupili ta izdelek, so kupili tudi
Zhuomao ZM-R255 postaja za reballing BGA čipov z natančnim nadzorom temperature
