392,84 €
Na zalogi
Infrardeča reflow peč T-962A Puhui V2.0 za SMD in BGA
Znamka: Puhui
392,84€
DDV vključen (Brez DDV: 322,00 €)
Na zalogi je samo še 3 - naročite kmalu!
Standardna dostava
Čet, Apr 30 - Pon, Maj 4
Ekspresna dostava
Tor, Apr 28 - Sre, Apr 29
Vračila v 30 dneh
Brezplačna vračila v 30 dneh
Varna transakcija
Share:
Brezplačna dostava
Dostava od 4,99€
Enostavna vračila
30-dnevna politika vračil
Varno plačilo
100% varen zaključek nakupa
Garancija kakovosti
Samo originalni izdelki
Infrardeča reflow peč T-962A V2.0 Puhui je napredno orodje, zasnovano za strokovnjake v elektroniki, ki delajo s komponentami SMD, BGA in drugimi vrstami elektronskih komponent na PCB ploščah. Ta peč ponuja učinkovito in natančno rešitev za postopke reballinga, popravila in sestavljanja tiskanih vezij.
Glavne značilnosti
- Območje spajkanja: 300 x 320 mm, idealno za srednje velike plošče.
- Napredna infrardeča tehnologija: zagotavlja enakomerno porazdelitev toplote za preprečevanje poškodb komponent.
- Osem prednastavljenih temperaturnih profilov: za prilagoditev različnim vrstam spajkanja in materialov.
- Natančen digitalni nadzor: prek mikroprocesorja, ki zagotavlja zanesljivo in ponovljivo delovanje.
- Osvetljen LCD zaslon: z intuitivnim vmesnikom za lažje programiranje in spremljanje.
- Združljiva programska oprema: za spletno delovanje prek USB, združljivo s sistemi Windows.
- Podpora za komponente: podpira SMD, BGA, SOP, PLCC, QFP in druge pogoste formate.
- Časovnik in samodejno hitro hlajenje: za optimizacijo delovnega časa in zaščito komponent.
- Robustno kovinsko ohišje in aktivno prezračevanje: za zagotavljanje vzdržljivosti in varnosti med uporabo.
Prednosti za uporabnika
Ta infrardeča reflow peč zagotavlja profesionalno vsestranskost, prihranek časa in popolno natančnost pri postopkih spajkanja. Zaradi enostavne uporabe in številnih aplikacij je nepogrešljivo orodje za tehnike, strokovnjake in navdušence nad elektroniko.
Priporočeni primeri uporabe
- Servisi za popravilo mobilnih telefonov in matičnih plošč.
- Proizvodnja manjših serij PCB-jev.
- Laboratoriji za izobraževalno elektroniko.
- Raziskave in razvoj strojne opreme.
- Reballing in ponovna uporaba komponent BGA/SMD.
Garancija in politika vračila
Peč ima 2 leti garancije. Vračilo je sprejeto v skladu s politiko prodajalca v primeru tovarniških napak.
Z infrardečo reflow pečjo T-962A Puhui V2.0 izboljšajte svoje delovno mesto ter natančnost, varnost in učinkovitost pri postopkih elektronskega spajkanja!
- Območje spajkanja: 300 x 320 mm
- Napredna infrardeča tehnologija z enakomerno porazdelitvijo toplote
- 8 prednastavljenih temperaturnih profilov
- Natančen nadzor z mikroprocesorjem
- Osvetljen LCD zaslon z intuitivnim vmesnikom
- Programska oprema za spletno delovanje prek USB, združljiva z Windows
- Združljiva s komponentami SMD, BGA, SOP, PLCC, QFP
- Časovnik in samodejno hitro hlajenje
- Robustno kovinsko ohišje in aktivno prezračevanje
- 2 leti garancije in politika vračila za tovarniške napake
Vprašanja in odgovori kupcev
Katere prednosti ponuja digitalni nadzor peči za reflow T-962A V2.0 v primerjavi z analognimi modeli?
Digitalni nadzor omogoča natančnejšo in bolj ponovljivo izbiro ter nastavitev temperaturnih profilov, kar zmanjšuje človeške napake in izboljšuje rezultate pri SMD/BGA spajkanju. Analogni modeli imajo običajno več temperaturnih nihanj in manjšo natančnost, kar lahko vpliva na kakovost dela.
Katere vrste plošč ali komponent so združljive z uporabnim območjem 300 x 320 mm pri T-962A V2.0?
Obdelujete lahko PCB plošče, SMD module in BGA komponente, ki ne presegajo dimenzij 300 x 320 mm in spoštujejo največjo notranjo višino peči (približno 50 mm). Primerna je tako za prototipe kot za plošče omejene proizvodnje.
Kakšne so električne zahteve in kakšen priključek je potreben za namestitev peči?
T-962A V2.0 deluje na 220 V~240 V AC, 50/60 Hz, s porabo do 2,7 kW. Uporablja standardni priključek tipa C ali F (evropski). Predhodna preverba združljivosti z lokalnim električnim omrežjem je bistvena.
Katera preventivna vzdrževalna dela so potrebna za to peč, da dolgoročno ohrani svojo zmogljivost?
Priporočljivo je redno čiščenje filtrov, pladnja in temperaturnih senzorjev, preverjanje povezav ter pregled stanja infrardečih oddajnikov. Pomembno je preprečiti nabiranje ostankov fluxa v komori, saj lahko poškodujejo senzorje in vplivajo na temperaturno krivuljo.
Kako se T-962A V2.0 primerja s pečmi s prisilno konvekcijo glede enakomernosti toplote in rezultatov pri BGA spajkanju?
T-962A V2.0 uporablja infrardeče sevanje, ki lahko v zelo gostih ali zasenčenih delih PCB povzroči manjše temperaturne razlike v primerjavi s pečmi s konvekcijo, ki zagotavljajo bolj homogeno porazdelitev. Kljub temu je za večino polprofesionalnih del pri BGA/SMD rezultat zadovoljiv, če so temperaturni profili pravilno nastavljeni.
Za katere vrste komponent je primerna reflow peč T-962A Puhui?
Primerna je za komponente SMD, BGA, SOP, PLCC, QFP in druge pogoste formate v elektroniki.
Kakšno velikost območja spajkanja ima peč?
Peč ima območje spajkanja 300 x 320 mm, idealno za srednje velike plošče.
Ali ima peč programabilne temperaturne profile?
Da, ima 8 prednastavljenih temperaturnih profilov za različne vrste spajkanja.
Ali je peč združljiva s programsko opremo za daljinsko upravljanje?
Da, vključuje programsko opremo za spletno delovanje prek USB, združljivo s sistemi Windows.
Kakšna je garancija za izdelek?
Peč ima 2 leti garancije in sprejema vračila zaradi tovarniških napak v skladu s politiko prodajalca.
Napišite oceno izdelka
Kupci, ki so kupili ta izdelek, so kupili tudi
Zhuomao ZM-R255 postaja za reballing BGA čipov z natančnim nadzorom temperature
242,78€
Ni na zalogi
Nedavno ogledani izdelki
-6%
Infrardeča reflow peč T-962A Puhui V2.0 za SMD in BGA
392,84 €