Posodica s spajkalnimi kroglicami s svincem 0,55mm 250.000 kosov za BGA spajkanje

Opis izdelka:

Posodica s spajkalnimi kroglicami s svincem 0,55mm 250.000 kos je bistven pripomoček za spajkanje v elektroniki, posebej pri postopkih BGA reballinga. Ta izdelek blagovne znamke PMTC ponuja sestavo zlitine 63Sn 37Pb, ki zagotavlja učinkovito in zanesljivo spajkanje.

Glavne značilnosti:

• Premer kroglic: 0,55 mm, idealen za natančno spajkanje majhnih elektronskih komponent.
• Količina: 250.000 kosov na posodico, dovolj za več profesionalnih uporab.
• Sestava: 63% kositra (Sn) in 37% svinca (Pb), klasična zlitina za spajkanje s svincem, ki zagotavlja dobro tekočnost in odpornost.
• Izdelal Profound Material Technology (PMTC) na Tajvanu, kar zagotavlja kakovost in doslednost.

Tipične uporabe:

• Reballing in popravilo BGA čipov (Ball Grid Array).
• Spajkanje elektronskih komponent na tiskanih vezjih.
• Vzdrževanje in popravilo elektronskih naprav, ki zahtevajo spajkanje s svincem.

Združljivost:

Ta izdelek je združljiv s standardnimi spajkalnimi postajami in orodji za reballing, ki se uporabljajo v profesionalni elektroniki. Njegova velikost in sestava sta primerni za dela, ki zahtevajo natančnost in kakovost pri spajkanju s svincem.

Dodatne prednosti:

• Zagotavlja enakomerno in zanesljivo spajkanje.
• Olajša delo pri komponentah z visoko gostoto nožic.
• Posodica omogoča varno in priročno shranjevanje materiala.

Ta posodica s spajkalnimi kroglicami s svincem je nepogrešljiv potrošni material za tehnike in strokovnjake za popravilo elektronike, ki iščejo kakovost in zmogljivost pri svojih postopkih spajkanja.

• Premer kroglic: 0,55 mm za natančno spajkanje
• Količina: 250.000 kosov na posodico
• Sestava: 63% kositra (Sn) in 37% svinca (Pb)
• Izdelano s strani PMTC na Tajvanu
• Idealno za BGA reballing in popravilo
• Združljivo s standardnimi spajkalnimi postajami
• Zagotavlja enakomerno in zanesljivo spajkanje