Posodica s spajkalnimi kroglicami brez svinca 0,20mm 25.000 kosov za natančno spajkanje

Posodica s spajkalnimi kroglicami brez svinca 0,20mm je nepogrešljiv izdelek za profesionalce in navdušence nad spajkanjem, ki pri svojem delu potrebujejo natančnost in kakovost. Ta posodica vsebuje 25.000 spajkalnih kroglic brez svinca s premerom 0,20 mm, zato je popolna za fino spajkanje, še posebej pri postopkih reballing BGA.

Glavne značilnosti:

• Sestava: 96.5% kositer (Sn), 3.0% srebro (Ag), 0.5% baker (Cu), kar zagotavlja močno in zanesljivo spajkanje.
• Premer: 0,20 mm, idealen za natančna spajkalna dela.
• Količina: 25.000 kosov na posodico, dovolj za več projektov.
• Brez svinca: Izpolnjuje okoljske in varnostne predpise ter zmanjšuje tveganja, povezana s svincem.
• Proizvajalec: Profound Material Technology, priznan po kakovosti in napredni tehnologiji, izdelano na Tajvanu.

Tipične uporabe:

Ta posodica s spajkalnimi kroglicami brez svinca je posebej primerna za:

• Reballing BGA čipov v elektroniki.
• Spajkanje občutljivih elektronskih komponent.
• Popravila in sestavljanje tiskanih vezij.

Združljivost:

Združljivo s standardnimi spajkalnimi postajami in orodji za reballing. Zaradi sestave brez svinca je primerno za uporabo, kjer je treba izpolnjevati zahteve RoHS in druge okoljske predpise.

Ta izdelek je trenutno razprodan, vendar ga je mogoče rezervirati za prihodnji nakup. Zaradi visoke kakovosti in tehničnih specifikacij je zanesljiva izbira za profesionalna elektronska dela.

• 25.000 spajkalnih kroglic brez svinca s premerom 0,20 mm
• Sestava: 96.5% Sn, 3.0% Ag, 0.5% Cu za trdno spajkanje
• Idealno za reballing BGA in natančno spajkanje
• Izdelano s strani Profound Material Technology na Tajvanu
• Brez svinca in skladno z okoljskimi predpisi