Posodica s svinčeno kositrno kroglico 0,45mm 250.000 kos za BGA spajkanje

Posodica s svinčeno kositrno kroglico 0,45mm 250.000 kos je izdelek, zasnovan za profesionalce in ljubitelje elektronike, ki potrebujejo natančnost in kakovost pri postopkih spajkanja in BGA reballinga.

Glavne značilnosti:

• Sestava: 63% kositer (Sn) in 37% svinec (Pb), klasična zlitina za spajkanje z optimalnimi lastnostmi taljenja in oprijema.
• Velikost kroglic: 0,45 mm, idealno za natančna dela na majhnih elektronskih komponentah.
• Količina: 250.000 kosov na posodico, kar zagotavlja obilno zalogo za več aplikacij.
• Proizvajalec: Profound Material Technology (PMTC), prepoznan po kakovosti in zanesljivosti pri materialih za spajkanje.
• Izvor: Taiwan, kar zagotavlja mednarodne proizvodne standarde.

Tipične uporabe:

• Reballing BGA čipov (Ball Grid Array), ki omogoča popravilo in vzdrževanje elektronskih plošč.
• Spajkanje majhnih elektronskih komponent, ki zahtevajo natančnost in enakomerno nanašanje kositra.
• Profesionalni elektronski projekti, ki zahtevajo visokokakovostne materiale za zanesljive in trajne povezave.

Združljivost: Ta izdelek je združljiv s spajkalnimi postajami in orodji, specializiranimi za reballing in elektronsko spajkanje.

Razpoložljivost: Trenutno ta izdelek ni na zalogi. Priporočamo, da preverite alternative ali se obrnete na našo podporo za prihodnje dobave.

Posodica s svinčeno kositrno kroglico 0,45mm je zanesljiva rešitev za vse, ki delajo pri popravilu in izdelavi elektronike, saj ponuja spajkalni material z odlično kakovostjo in zmogljivostjo.

• Sestava 63Sn 37Pb za profesionalno spajkanje
• Kositrne kroglice 0,45 mm za natančnost pri BGA reballingu
• 250.000 kosov na posodico za dolgotrajno uporabo
• Izdelano s strani Profound Material Technology (PMTC) na Tajvanu
• Primerno za spajkalne postaje in orodja za reballing