Bučka spajkalnih kroglic z svincem 0,30mm 250.000 kosov za BGA spajkanje

Bučka spajkalnih kroglic z svincem 0,30 mm s 250.000 kosov je standardni potrošni material za BGA reballing in popravilo elektronike. Velika embalaža je bistveno bolj ekonomična od male, če delate dnevno.

Lastnosti

• Premer: 0,30 mm.
• Količina: 250.000 kroglic na bučko.
• Zlitina: Sn63Pb37 — 63 % kositer (Sn) in 37 % svinec (Pb).
• Tališče: 183 °C.
• Proizvajalec: Profound Material Technology (PMTC).
• Rok uporabe: 1 leto od datuma proizvodnje, natisnjenega na bučki.
• Prepoznavanje: bel pokrovček, premer je označen na nalepki na vrhu.

To je klasična evtektična zlitina: talí se pri nižji temperaturi kot svinčevo proste zlitine, kar zmanjša termične obremenitve plošče in olajša ročno delo.

Področja uporabe

Reballing BGA čipov, popravilo matičnih plošč konzol, mobilnih telefonov, prenosnikov in grafičnih kartic ter vsa dela, pri katerih je treba obnoviti spajkalne kroglice integriranega vezja. Nanaša se s šablono (stencil) ustreznega koraka in fluksom.

Izbira pravega premera

Premer določa korak čipa, ki ga popravljate, ne osebna preference: prevelika kroglica povzroči mostičenje med padi, premajhna pa ne zagotovi kontakta. Če delate z različnimi integriranimi vezji, je priporočljivo imeti pri roki dva ali tri različne premere.

Shranjevanje

Bučko hranite dobro zaprto, na suhem mestu brez nenadnih temperaturnih sprememb. Oksidirane kroglice slabo omočijo površino in povzročijo hladne spoje, zato bučke ne puščajte odprte dlje, kot je potrebno.