Brezsvinčna spajkalna žica 0.8 mm Sn99 Ag0.3 Cu0.7 v 100 g kolutu

Ta brezsvinčna spajkalna žica 0.8 mm je idealna za natančno spajkanje v elektroniki. Sestavljena je iz zlitine Sn99 Ag0.3 Cu0.7 in ima jedro iz smolnega fluksa, kar omogoča učinkovito, čisto spajkanje v skladu s standardom RoHS.

Glavne značilnosti

• Visokokakovostna zlitina: Sn99 Ag0.3 Cu0.7 za močne in trajne spoje.
• Jedro iz smolnega fluksa: olajša spajkanje in zmanjša ostanke.
• Natančen premer: 0.8 mm, idealen za majhne elektronske komponente in MCUs.
• Standardna embalaža: dobavljeno v standardnem kolutu, enostavno za uporabo.

Prednosti

• Prijazno do okolja: brez svinca in skladno z RoHS.
• Nizka temperatura taljenja: 215°C, primerna za občutljive komponente.
• Odlična električna prevodnost: zagotavlja optimalen prenos signalov.

Tehnične specifikacije

• Premer žice: 0.8 mm
• Teža: 100 g
• Sestava: Sn99 Ag0.3 Cu0.7
• Vsebnost fluksa: 2.5%
• Točka taljenja: 215°C

Uporaba: Idealna za natančno spajkanje pri dronih, televizorjih, prenosnikih, monitorjih, pametnih urah, mobilnih telefonih in drugih elektronskih napravah. Primerna tako za DIY projekte kot za profesionalna popravila.

Primerjava s podobnimi izdelki: Izstopa po visokokakovostni brezsvinčni zlitini, jedru iz smolnega fluksa in natančnem premeru za fine delo.

Zaključek: Brezsvinčna spajkalna žica 0.8 mm Sn99 Ag0.3 Cu0.7 je odlična izbira za vse, ki iščejo natančnost, zmogljivost in okoljsko odgovornost pri svojih projektih spajkanja elektronike.

• Zlitina Sn99 Ag0.3 Cu0.7 za močne in trajne spoje
• Jedro iz smolnega fluksa, ki olajša spajkanje in zmanjša ostanke
• Premer 0.8 mm, idealen za majhne elektronske komponente
• 100 g kolut, enostaven za uporabo in shranjevanje
• Brez svinca in skladen s standardom RoHS
• Točka taljenja 215°C, primerna za občutljive komponente
• Odlična električna prevodnost za optimalen prenos signalov