Brezsvinčena spajkalna pasta 500GR MCN-906SAC znamke Mechanic
Znamka: Mechanic
DDV vključen (Brez DDV: 57,00 €)
Količinski popusti
| Količina | Cena | Shrani |
|---|---|---|
| 2+ | 68,32 € | -2% |
| 10+ | 67,10 € | -4% |
| 20+ | 65,88 € | -5% |
Opis izdelka:
Brezsvinčena spajkalna pasta MCN-906SAC v 500 gramski posodi, zasnovana za elektronske aplikacije, ki zahtevajo brezsvinčno spajkanje. Ta spajkalna pasta izpolnjuje okoljske standarde, kot je ROHS, in ponuja varno ter učinkovito alternativo za izdelavo in popravilo elektronskih plošč.
Glavne značilnosti:
- Brezsvinčena spajkalna pasta s sestavo Sn99Cu07Ag03.
- Delci med 25 in 45 mikrometri za natančen nanos.
- Pakiranje 500 gramov, idealno za profesionalno in dolgotrajno uporabo.
- Za ohranitev lastnosti je potrebno shranjevanje v hladilniku.
Razlike v primerjavi z drugimi spajkalnimi pastami:
- WQ86-50GR-Sn42Bi58: Zelo nizko tališče (138-140 °C), uporablja se za odspajkanje SMD integriranih vezij in komponent, občutljivih na visoke temperature.
- XG-50 Sn63/Pb37: Tradicionalna pasta s svincem, srednje tališče (185-190 °C), ni primerna za komercialno proizvodnjo zaradi zakonskih omejitev.
- BST-705 Sn99Cu07Ag03: Brezsvinčena zlitina z visokim tališčem (235-240 °C), uporabljena na večini današnjih elektronskih plošč za skladnost z ROHS.
Tipične uporabe:
- Spajkanje pri proizvodnji elektronskih naprav, ki morajo izpolnjevati okoljske zahteve.
- Popravilo elektronskih plošč, kjer je zaželeno izogibanje uporabi svinca.
- Elektronski projekti, ki zahtevajo brezsvinčne materiale za večjo okoljsko varnost.
Združljivost in priporočila:
- Združljiva z večino elektronskih komponent SMD in skozi luknjo.
- Za domača popravila ali prototipe je priporočljivo oceniti, ali je potrebno nižje tališče za lažje delo.
- Vedno shranjujte v hladilniku, da ohranite kakovost in preprečite oksidacijo.
Nasveti za uporabo:
- Uporabljajte v dobro prezračenih prostorih in z ustreznim orodjem za spajkanje s pasto.
- Izogibajte se mešanju s pastami, ki vsebujejo svinec, da ohranite čistost brezsvinčnega spajkanja.
- Nanesite natančno, da se izognete presežkom, ki lahko vplivajo na kakovost spajkanja.
- Brezsvinčena spajkalna pasta s sestavo Sn99Cu07Ag03
- Delci 25-45 mikrometrov za natančen nanos
- Posoda 500 gramov, idealna za profesionalno uporabo
- Shranjevanje v hladilniku za ohranitev lastnosti
- Skladno s standardom ROHS za brezsvinčne elektronske izdelke
Vprašanja in odgovori kupcev
Kakšna je sestava brezsvinčne spajkalne paste MCN-906SAC?
Sestava je Sn99Cu07Ag03, brezsvinčna zlitina, primerna za spajkanje v elektroniki.
Za kaj je priporočena ta brezsvinčna spajkalna pasta?
Idealna je za spajkanje pri proizvodnji in popravilu elektronskih naprav, ki morajo izpolnjevati okoljske standarde.
Kako je treba shranjevati to spajkalno pasto?
Shranjevati jo je treba v hladilniku, da se ohranijo lastnosti in prepreči oksidacija.
Kakšna je razlika med to brezsvinčno pasto in pastami, ki vsebujejo svinec?
Brezsvinčna pasta izpolnjuje okoljske standarde, kot je ROHS, in ima višje tališče, medtem ko imajo paste s svincem nižje tališče, vendar so prepovedane za komercialno proizvodnjo.
Ali je izdelek na voljo za takojšen nakup?
Trenutno je izdelek razprodan in ni na voljo za takojšen nakup.
Napišite oceno izdelka
Kupci, ki so kupili ta izdelek, so kupili tudi
Zračna puhalka za spajkanje in elektroniko - bistveno orodje Satkit
