Bakelitna ploščica za prototipe 15x9 za kakovostne elektronske projekte
Znamka: satkit
DDV vključen (Brez DDV: 0,50 €)
Količinski popusti
| Količina | Cena | Shrani |
|---|---|---|
| 2+ | 0,58 € | -5% |
| 10+ | 0,55 € | -10% |
| 20+ | 0,46 € | -25% |
Bakelitna ploščica za prototipe 15x9 je bistven sestavni del za vse, ki razvijajo elektronske projekte in potrebujejo trdno ter zanesljivo osnovo za montažo svojih vezij. Izdelana iz plastične bakelitne plošče ta ploščica zagotavlja vzdržljivost in stabilnost za prototipe in preizkuse.
Glavne značilnosti:
- Velikost: 9 x 15 cm, idealna za manjše in srednje projekte.
- Debelina: 1.2 mm, kar zagotavlja togost in mehansko odpornost.
- Razdalja med luknjami: 2,54 mm, standard za elektronske komponente in združljiva z večino nožic in konektorjev.
- Premer luknje: 1.0 mm, primeren za spajkanje in montažo komponent.
- Material: Plastična bakelitna plošča, znana po električni izolaciji in toplotni odpornosti.
Tipične uporabe:
- Montaža prilagojenih elektronskih vezij za razvoj in testiranje.
- Hitro prototipiranje pri DIY elektronskih in izobraževalnih projektih.
- Osnova za spajkanje elektronskih komponent pri popravilih ali izdelavi.
Združljivost: Ta ploščica je združljiva s standardnimi elektronskimi komponentami, ki uporabljajo razmik 2,54 mm med nožicami, kot so upori, kondenzatorji, integrirana vezja in moduli Arduino.
Zaradi svoje zasnove in lastnosti je bakelitna ploščica za prototipe 15x9 vsestransko in praktično orodje za inženirje, tehnike in ljubitelje elektronike, ki iščejo trdno osnovo za svoje projekte.
- Kompaktna velikost 9x15 cm za elektronske projekte.
- Debelina 1.2 mm za večjo togost in vzdržljivost.
- Luknje s premerom 1.0 mm za enostavno montažo komponent.
- Standardna razdalja med luknjami 2,54 mm, združljiva z običajnimi komponentami.
- Bakelitni material za električno izolacijo in toplotno odpornost.
Vprašanja in odgovori kupcev
Kateri je glavni material plošče in katere prednosti ponuja v primerjavi s ploščami iz steklenih vlaken (FR4)?
Plošča je izdelana iz bakelita, fenolne plastike, zaradi česar je lahka in cenovno ugodna. Čeprav je mehansko in toplotno manj odporna kot FR4, sta njena enostavna obdelava in nizka cena primerna za prototipe z nizkimi do srednjimi zahtevami, kjer glavni dejavnik ni ekstremna vzdržljivost.
Kakšne so natančne dimenzije, debelina in premer lukenj plošče?
Plošča meri natančno 15 cm x 9 cm, z debelino 1,2 mm. Luknje imajo premer 1,0 mm in so med seboj oddaljene 2,54 mm (standardni razmik 0,1 palca), kar je primerno za večino through-hole komponent.
Ali plošča podpira montažo SMD komponent ali je primerna samo za vstavne komponente (THT)?
Ta plošča je zasnovana izključno za montažo THT (through-hole) komponent. Nima padov niti razporeditve ali dimenzij, primernih za varno ali učinkovito spajkanje SMD komponent.
Kakšne so toplotne omejitve in priporočila za spajkanje, da se prepreči poškodba bakelita?
Bakelit se lahko poslabša, če je dalj časa izpostavljen temperaturam nad 250 °C; priporočamo uporabo spajkalnikov med 320 °C in 370 °C ter omejitev časa spajkanja na posameznem padu na manj kot 3 sekunde, da preprečite delaminacijo ali ožige.
Ali obstajajo varnostni električni standardi ali omejitve za uporabo te plošče v visokonapetostnih aplikacijah?
Ta plošča ni certificirana po mednarodnih standardih za visoko napetost (kot so IEC ali UL za kritične aplikacije). Priporočena je samo za nizkonapetostne aplikacije ter za izobraževalno uporabo ali prototipiranje, ne pa za končne inštalacije, priključene na električno omrežje.
Za kaj se uporablja bakelitna ploščica za prototipe 15x9?
Uporablja se za montažo in spajkanje prilagojenih elektronskih vezij pri prototipih in testiranju.
Kakšna sta velikost in debelina te ploščice?
Ploščica meri 9 x 15 cm in ima debelino 1.2 mm.
Ali je združljiva s standardnimi elektronskimi komponentami?
Da, razdalja med luknjami je 2,54 mm, kar je združljivo z večino standardnih elektronskih komponent.
Iz katerega materiala je ploščica?
Izdelana je iz plastične bakelitne plošče, ki zagotavlja električno izolacijo in toplotno odpornost.