Brezsvinčene spajkalne kroglice 0,76mm 250.000 kosov za spajkanje

Name: Brezsvinčene spajkalne kroglice 0,76mm 250.000 kosov za spajkanje
Brand: Pmtc
SKU: T020203-076-250k-sinplomo
Price: 55.95 EUR
Availability: InStock

Znamka: Pmtc

Bodite prvi, ki bo ocenil ta izdelek

Shrani 4% Prej: 58,56 €

55,95€

DDV vključen (Brez DDV: 45,86 €)

Količinski popusti

Količina	Cena	Shrani
2+	56,22 €	-4%
10+	54,46 €	-7%
20+	49,78 €	-15%

Na zalogi je samo še 5 - naročite kmalu!

Standardna dostava Pet, Maj 1 - Tor, Maj 5

Ekspresna dostava Sre, Apr 29 - Čet, Apr 30

Vračila v 30 dneh

Količina

Brezplačna vračila v 30 dneh

Varna transakcija

Brezplačna dostava Dostava od 4,99€

Enostavna vračila 30-dnevna politika vračil

Varno plačilo 100% varen zaključek nakupa

Garancija kakovosti Samo originalni izdelki

Brezsvinčene spajkalne kroglice 0,76mm 250.000 kosov so nepogrešljiv izdelek za profesionalce in navdušence nad elektronskim spajkanjem, ki iščejo zanesljivo in kakovostno rešitev za svoje projekte reballinga in natančnega spajkanja.

Glavne značilnosti:

Premer: 0,76 mm, idealen za natančna dela in majhne elektronske komponente.
Količina: 250.000 kosov na posodico, kar zagotavlja dolgotrajno zalogo za več projektov.
Sestava: 96.5% kositer (Sn), 3.0% srebro (Ag) in 0.5% baker (Cu), brezsvinčena zlitina, ki ustreza sodobnim standardom okolju prijaznega spajkanja.
Proizvajalec: Profound Material Technology (Pmtc), blagovna znamka, znana po kakovosti in natančnosti materialov za spajkanje.
Izvor: Izdelano na Tajvanu, kar zagotavlja visoke proizvodne standarde in nadzor kakovosti.

Ta posodica brezsvinčenih spajkalnih kroglic je posebej primerna za postopke reballinga BGA in elektronska popravila, kjer je potrebno čisto spajkanje brez onesnaženja s svincem. Zlitina 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu ponuja odlično tekočnost in oprijem, kar olajša spajkanje občutljivih komponent in zagotavlja trajne električne povezave.

Tipične uporabe:

Reballing BGA čipov in elektronskih komponent.
Natančno spajkanje na elektronskih ploščah in integriranih vezjih.
Projekti izdelave in popravila elektronike, ki zahtevajo brezsvinčene materiale.

Združljivost: Združljivo s standardnimi spajkalnimi postajami in orodji za reballing. Idealno za uporabnike, ki želijo izpolnjevati okoljske in varnostne zahteve pri brezsvinčenem spajkanju.

Priskrbite si to posodico brezsvinčenih spajkalnih kroglic 0,76mm za profesionalne rezultate pri elektronskem spajkanju. Visoka kakovost in količina jo naredita zanesljivo izbiro za delavnice in zasebne uporabnike.

Natančen premer 0,76 mm za podrobno spajkanje
Vsebuje 250.000 brezsvinčenih spajkalnih kroglic
Zlitina 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu za odlično delovanje
Izdelano s strani Pmtc na Tajvanu z visoko kakovostjo
Idealno za reballing BGA in natančno spajkanje

Vprašanja in odgovori kupcev

Kakšna je natančna sestava brezsvinčenih kositrnih kroglic in kakšne prednosti ponuja v primerjavi s tradicionalno svinčeno zlitino?

Sestava je 96,5 % kositer (Sn), 3,0 % srebro (Ag) in 0,5 % baker (Cu), znana kot SAC305. Ta zlitina zagotavlja dobre mehanske lastnosti, večjo odpornost proti toplotni utrujenosti in skladnost z okoljskimi predpisi (RoHS). V primerjavi s svinčeno zlitino ima višje tališče (~217 °C proti ~183 °C), zato so med spajkanjem morda potrebne prilagoditve temperature.

Kakšen natančen premer imajo kroglice in za katere reballing aplikacije so najprimernejše?

Premer vsake kroglice je 0,76 mm (±0,01 mm tolerance). Ta velikost je pogosta za reballing srednje velikih BGA komponent, zlasti pri potrošniški elektroniki ter popravilu matičnih plošč prenosnikov in konzol. Pomembno je preveriti zahtevano specifikacijo čipa, na katerem boste delali.

Ali je ta brezsvinčena zlitina združljiva z vsemi standardnimi spajkalnimi podlagami in fluxi?

Zlitina SAC305 je združljiva z večino spajkalnih podlag in fluxov, zasnovanih za brezsvinčene postopke. Vendar priporočamo uporabo halogensko prostega fluxa, da zmanjšate ostanke in zagotovite dobro omočenje. Ni priporočljiva za postopke, zasnovane izključno za svinčene zlitine.

Katere varnostne previdnostne ukrepe je treba upoštevati pri rokovanju in shranjevanju posodice?

Čeprav je izdelek brez svinca, priporočamo uporabo rokavic in izogibanje vdihavanju prahu ali ostankov. Shranjujte ga na suhem mestu pri sobni temperaturi (5–25 °C) in zaščitenega pred vlago, da preprečite oksidacijo kroglic.

Ali obstajajo omejitve maksimalne temperature ali toplotnih ciklov, da se prepreči poškodba kroglic med reballing postopkom?

Za SAC305 je varen razpon spajkanja med 220 in 245 °C, s časom vrha 30–90 sekund. Ponavljajoče preseganje 250 °C ali pretirani toplotni cikli lahko vplivajo na celovitost kroglice in povzročijo utrujenost spoja. Priporočamo upoštevanje temperaturnih profilov glede na proizvajalca komponente, ki jo spajkate.

Ali ta posodica spajkalnih kroglic vsebuje svinec?

Ne, ta izdelek je brez svinca, sestavljen iz 96.5% kositra, 3.0% srebra in 0.5% bakra.

Za kakšno vrsto spajkanja je ta izdelek primeren?

Idealen je za natančno spajkanje in postopke reballinga BGA na elektronskih komponentah.

Koliko spajkalnih kroglic vsebuje posodica?

Posodica vsebuje 250.000 kosov brezsvinčenih spajkalnih kroglic.

Kakšen je premer spajkalnih kroglic?

Premer kroglic je 0,76 mm, primeren za podrobna dela.

Kdo izdeluje ta izdelek?

Ta izdelek izdeluje Profound Material Technology (Pmtc) na Tajvanu.