BGA šoba 20x20 mm Zhuomao za Mlink in Zhenxun za spajkalne postaje
Znamka: Zhuomao
DDV vključen (Brez DDV: 15,00 €)
Količinski popusti
| Količina | Cena | Shrani |
|---|---|---|
| 2+ | 17,57 € | -4% |
| 10+ | 17,02 € | -7% |
| 20+ | 15,19 € | -17% |
Opis izdelka
BGA šoba 20x20 mm Zhuomao je visokokakovosten komponent, zasnovan za spajkalne postaje, posebej združljiv z modeli Mlink in Zhenxun. Ta šoba je idealna za reballing in popravilo elektronskih komponent, saj omogoča natančen in nadzorovan pretok zraka za enakomerno segrevanje.
Glavne značilnosti:
- Dimenzije: 20 x 20 mm, primerna za specifična BGA dela.
- Združljivost: Združljiva s spajkalnimi postajami Mlink in Zhenxun.
- Odporen material, ki zagotavlja vzdržljivost in optimalno delovanje.
- Natančna zasnova za učinkovit in nadzorovan pretok zraka.
- Enostavna namestitev in zamenjava na spajkalnih postajah.
Tipične uporabe:
- Popravilo in vzdrževanje elektronskih plošč s komponentami BGA.
- Postopki reballinga, kjer je potrebna natančnost pri segrevanju.
- Nadomestni del za spajkalne postaje, ki uporabljajo posebne BGA šobe.
Združljivost: Ta šoba je zasnovana za izključno združljivost s spajkalnimi postajami znamk Mlink in Zhenxun, kar zagotavlja popolno prileganje in optimalno delovanje.
Pomembno: Ta izdelek je trenutno ni na zalogi. Priporočamo, da preverite alternative ali se naročite na obvestila, ko bo ponovno na voljo.
- Natančne dimenzije 20 x 20 mm za BGA dela
- Združljiva s postajami Mlink in Zhenxun
- Odporen material za večjo vzdržljivost
- Zasnova za enakomeren pretok zraka
- Idealna za reballing in popravilo elektronike
Vprašanja in odgovori kupcev
S katerimi spajkalnimi postajami je ta šoba združljiva?
Ta šoba je združljiva izključno s spajkalnimi postajami znamk Mlink in Zhenxun.
Kakšna je velikost BGA šobe Zhuomao?
Šoba ima dimenzije 20 x 20 mm, primerne za specifična BGA dela.
Je na voljo za takojšnjo dostavo?
Ta izdelek je trenutno ni na zalogi. Lahko preverite alternative ali se naročite na obvestila o razpoložljivosti.
Za kaj se ta šoba uporablja?
Uporablja se predvsem pri spajkanju in reballingu BGA komponent na združljivih postajah.
Napišite oceno izdelka
Kupci, ki so kupili ta izdelek, so kupili tudi
Nedavno ogledani izdelki
